METHOD FOR PRODUCING SPRAYABLE COMPOSITE TARGET CONTAINING CoMnSi HEUSLER ALLOY PHASE

FIELD: technological processes.SUBSTANCE: invention relates to the manufacture of a sputtered composite target containing the phase of a CoMnSi Heusler alloy, which can be used in the production of microelectronics. Method includes mechanical mixing of powders of the alloy components with obtaining...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Chuvildeev Vladimir Nikolaevich, Sakharov Nikita Vladimirovich, Lesnikov Valerij Pavlovich, Trushin Vladimir Nikolaevich, Boldin Maksim Sergeevich, Demidov Evgenij Sergeevich, Chigirinskij Yurij Isaakovich, Belkin Oleg Anatolevich, Bobrov Aleksandr Andreevich, Sdobnyakov Viktor Vladimirovich
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: technological processes.SUBSTANCE: invention relates to the manufacture of a sputtered composite target containing the phase of a CoMnSi Heusler alloy, which can be used in the production of microelectronics. Method includes mechanical mixing of powders of the alloy components with obtaining a homogeneous powder mixture and its sintering-pressing. Sintering-pressing the powder mixture at a temperature of 600 °C and a pressure of 2.5 kN by passing a sequence of DC pulses up to 5 kA with a pulse duration of 3.3 ms through the filling of the powder mixture to obtain a compact. Resulting compact is melted in an induction furnace quartz crucible at 1,300 °C for 3 hours to obtain a homogenized ingot. Ingot is crushed and crushed to obtain particles with a size of 1-200 mcm and sintering-pressing of the composite target from the obtained particles is carried out by the method of electropulse plasma sintering with control of the dilatometric shrinkage curve.EFFECT: it provides a homogenized composition of a mechanically strong composite target, which has a porosity in the range of 2-40 % and contains only the phase of the Heusler alloy of stoichiometric composition.7 cl, 4 dwg, 2 ex Изобретение относится к изготовлению распыляемой композитной мишени, содержащей фазу сплава Гейслера CoMnSi, которая может быть использована при производстве микроэлектроники. Способ включает механическое смешивание порошков компонентов сплава с получением однородной порошковой смеси и ее спекание-прессование. Спекание-прессование порошковой смеси при температуре 600°С и давлении 2,5 кН путем пропускания последовательностей импульсов постоянного тока до 5 кА с длительностью импульса 3,3 мс через засыпку порошковой смеси с получением компакта. Полученный компакт плавят в кварцевом тигле индукционной печи при 1300°С в течение 3 часов с получением гомогенизированного слитка. Cлиток дробят и измельчают с получением частиц размером 1-200 мкм и проводят спекание-прессование композитной мишени из полученных частиц методом электроимпульсного плазменного спекания с контролем дилатометрической кривой усадки. Обеспечивается получение гомогенизированной по составу механически прочной композитной мишени, которая имеет пористость в диапазоне 2-40% и содержит исключительно фазу сплава Гейслера стехиометрического состава. 6 з.п. ф-лы, 4 ил., 2 пр.