PYROPHOSPHATE-AMMONIUM ELECTROLYTE OF CONTACT SILVERING
FIELD: technological processes.SUBSTANCE: invention relates to the field of applying silver coatings on copper and its alloys and can be used in the technology of electronic devices, radio engineering industry for the application of decorative coatings, for the silvering of waveguides and products o...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: technological processes.SUBSTANCE: invention relates to the field of applying silver coatings on copper and its alloys and can be used in the technology of electronic devices, radio engineering industry for the application of decorative coatings, for the silvering of waveguides and products of complex configuration, as the electrolyte of preliminary silvering in the technology of electroplating of silver coatings. Electrolyte for contact silvering of copper and its alloys contains, g/l: silver nitrate 2-20, potassium pyrophosphate 50-300, ammonium sulfate 25-50, sodium hydroxide 5-15 and distilled water up to 1 liter; pH of the electrolyte is 9.0-11.0.EFFECT: invention provides high adhesion of the resulting silver coatings, stability and low toxicity of the electrolyte.1 cl, 1 tbl
Изобретение относится к области нанесения серебряных покрытий на медь и ее сплавы и может быть использовано в технологии электронных приборов, радиотехнической промышленности для нанесения декоративных покрытий, для серебрения волноводов и изделий сложной конфигурации, в качестве электролита предварительного серебрения в технологии гальванического нанесения серебряных покрытий. Электролит для контактного серебрения меди и ее сплавов содержит, г/л: нитрат серебра 2-20, пирофосфат калия 50-300, сульфат аммония 25-50, гидроксид натрия 5-15 и воду дистиллированную до 1 л; рН электролита составляет 9,0-11,0. Изобретение обеспечивает высокую адгезию получаемых серебряных покрытий, стабильность и низкую токсичность электролита. 1 табл. |
---|