METHOD OF MANUFACTURING THREE-DIMENSIONAL ELECTRONIC MODULE

FIELD: radio engineering, communication.SUBSTANCE: module is designed so that on the faces of the parts to be joined after the workpiece is divided, the contact pads are opposite each other, in any known way, the workpiece is made, the workpiece is divided into two parts, the chip contacts and the boards are chemically machined to remove oxides and impurities, a removable or non-removable stencil and solder balls are used, and the two parts are connected so that the heat sink bases are located outside the module, soldering control is performed, air cavity is filled with an epoxy adhesive, grinding of the finished module ends is performed to remove residual adhesive and break pads. When the number of connected parts of more than two to one "lower" part of the module, the "upper" parts of the module are installed in one layer so that the total area of "upper" parts is equal to the area of the "lower" parts, and their heat-removing bases are outside the module.EFFECT: improving the heat removing of the electronic module and increasing its mechanical strength.2 cl, 9 dwg Изобретение относится к радиоэлектронике. Предлагается новый способ изготовления трехмерного электронного модуля. Сущность способа изготовления трехмерного электронного модуля заключается в том, что модуль проектируют таким образом, чтобы на лицевых сторонах соединяемых частей, получаемых после разделения заготовки, ответные контактные площадки находились друг напротив друга, любым известным способом изготавливают заготовку, производят разделение заготовки на две части, контакты микросхемы и платы подвергают химико-механической обработке с целью удаления окислов и загрязнений, используют съемный или несъемный трафарет и шарики из припоя и соединяют две части так, чтобы теплоотводящие основания находились снаружи модуля, осуществляют контроль пайки, воздушную полость заполняют эпоксидным адгезивом, осуществляют шлифование торцов готового модуля для удаления остатков адгезива и вскрытия контактных площадок. При количестве соединяемых частей более двух на одну "нижнюю" часть модуля устанавливают в один слой "верхние" части модуля так, чтобы суммарная площадь "верхних" частей была равна площади "нижней" части, и их теплоотводящие основания находились снаружи модуля. Технический результат изобретения - улучшение теплоотвода электронного модуля и повышение его механической прочности. 1 з.п. ф-лы, 9 ил.