METHOD FOR FORMING COATING ON DETAIL SURFACE
FIELD: chemistry.SUBSTANCE: method comprises applying an adhesive layer to the detail surface from a mixture containing a powder material and an adhesive in the following proportion, wt %: powder material 75-90, adhesive - the rest, after drying of which the adhesive layer is subjected to final proc...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: chemistry.SUBSTANCE: method comprises applying an adhesive layer to the detail surface from a mixture containing a powder material and an adhesive in the following proportion, wt %: powder material 75-90, adhesive - the rest, after drying of which the adhesive layer is subjected to final processing. The powder material with a dispersion of 0.1-500 mcm, the adhesive in the form of a conductive adhesive with a specific volume resistance of not more than 0.01 Ω⋅cm. The adhesive layer is applied with a thickness of not more than 2.0 mm, and the final processing is carried out by electrospark doping with pulse energy from 0.1 to 10.0 J.EFFECT: possibility to impart regulated additional physical and mechanical properties to the formed coating.2 cl, 2 ex
Изобретение относится к области электрофизических методов обработки материалов, в частности к электроискровому легированию, и может быть использовано для получения покрытий с регламентированными свойствами. Способ включает нанесение на поверхность детали клеевого слоя из смеси, содержащей порошковый материал и клей при следующем соотношении, мас. %: порошковый материал 75-90, клей - остальное, после высыхания которой клеевой слой подвергают окончательной обработке, причем используют порошковый материал с дисперсностью 0,1-500 мкм, клей в виде токопроводящего клея с удельным объемным сопротивлением не более 0,01 Ом⋅см. Клеевой слой наносят толщиной не более 2,0 мм, а окончательную обработку осуществляют путем электроискрового легирования с энергией импульсов от 0,1 до 10,0 Дж. Изобретение обеспечивает возможность придавать формируемому покрытию регламентированные дополнительные физико-механические свойства. 1 з.п. ф-лы, 2 пр. |
---|