SOLDER PASTE

FIELD: printing industry.SUBSTANCE: solder paste contains, wt %: low-temperature solder powder 80...91 and the flux-bundle 9...20. The flux-bundle includes components in the following ratio, wt %: synthetic resin 30...60, a mixture of high boiling and low boiling organic solvents in the form of ethers and/or alcohols 30...60, activators in the form of a salt or a salt mixture of primary amines with organic acids 1...8, a rheological additive in the form of vegetable wax "carnauba" 1...15.EFFECT: reliability of the soldering of highly oxidized printed-circuit boards and radio electronic components with a long shelf life, designed for operation in severe operating conditions.1 dwg, 4 tbl Изобретение может быть использовано для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы. Припойная паста содержит, мас.%: порошок низкотемпературного припоя 80...91 и флюс-связку 9...20. Флюс-связка включает компоненты в следующем соотношении, мас.%: синтетическая смола 30...60, смесь высококипящих и низкокипящих органических растворителей в виде эфиров и/или спиртов 30...60, активаторы в виде соли или смеси солей первичных аминов с органическими кислотами 1...8, реологирующая добавка в виде растительного воска «карнауб» 1...15. За счет повышения качества активаторов флюса-связки припойной пасты, соответствующей типу «REL0», обеспечивается надежность пайки сильно окисленных со временем печатных плат и радиоэлектронных компонентов с большим сроком хранения, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. 1 ил., 4 табл.