METHOD AND DEVICE OF REPLACEMENT OF SUB-PIECES IN THE PROCESS OF PRODUCTION OF PHOTO TRANSMITTERS

FIELD: physics.SUBSTANCE: method for flipping substrates involves placing the first substrate holder with the seats in which the substrates are placed, on the turntable by a loading mechanism, a second substrate holder is mounted on top of the first substrate holder, and they are fixed to each other...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Malykhin Yaroslav Alekseevich, Kukin Aleksej Valerevich, Orekhov Dmitrij Lvovich, Abramov Aleksej Stanislavovich, Denisov Mikhail Aleksandrovich
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: physics.SUBSTANCE: method for flipping substrates involves placing the first substrate holder with the seats in which the substrates are placed, on the turntable by a loading mechanism, a second substrate holder is mounted on top of the first substrate holder, and they are fixed to each other, then the table is rotated, then the support holders are unloaded by the unloading mechanism with subsequent separation of the substrate holders in such a way that the plates remain on the second substrate holder for subsequent processing and application of the layer in the second side of the substrates. Loading and unloading of substrates is carried out in manual mode using a podcast stage or in an automatic - using a manipulator. The device for turning the substrates contains a mechanism for loading and/or unloading, a turntable mounted on the frame with the help of the swivel mechanism hinges, two substrate holders are mounted on the table, connected together by means of locks.EFFECT: increased productivity, reduced contact of substrates with foreign objects when flipping substrates and improving the quality of substrates.4 cl, 1 dwg Изобретение относится к технологическому оборудованию, используемому в процессах обработки пластин полупроводников. Способ переворота подложек включает установку первого подложкодержателя с посадочными местами, в которых расположены подложки, на поворотный стол при помощи механизма загрузки, сверху на первый подложкодержатель устанавливается второй подложкодержатель, и они фиксируются между собой, далее производят переворот стола, затем выгружают подложкодержатели механизмом выгрузки с последующим разъединением подложкодержателей таким образом, что пластины остаются на втором держателе подложек для последующей обработки и нанесения слоев на вторую сторону подложек. Загрузку и выгрузку подложек осуществляют в ручном режиме при помощи подкатного столика или в автоматическом - при помощи манипулятора. Устройство переворота подложек содержит механизм загрузки и/или выгрузки, поворотный стол, установленный на станине при помощи шарниров поворотного механизма, на столике установлены два подложкодержателя, соединенные между собой при помощи фиксаторов. Техническим результатом является повышение производительности, снижение контакта подложек с посторонними предметами при перевороте подложек и, как следствие, повышение качества подложек. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 1 ил.