INTEGRATED CIRCUIT COMPOSITE HOUSING AND ITS APPLICATION METHOD

FIELD: manufacturing technology.SUBSTANCE: invention can be used for installation and removal of, at least, one semiconductor integrated circuit. Summary of invention consists in fact, that integrated circuit housing consists of flange and substrate with arrangement of, at least, one integrated circuit and substrate on one side of flange, flange is made of electric and heat-conducting material, wherein integrated circuit composite housing comprises, at least, one cooling device, as well as electric isolation between terminals of, at least, one integrated circuit and, at least, one cooling device.EFFECT: enabling possibility of highly efficient heat removal.15 cl, 2 dwg Использование: для монтажа и демонтажа, по крайней мере, одной полупроводниковой микросхемы. Сущность изобретения заключается в том, что корпус микросхемы состоит из фланца и подложки с размещением, по крайней мере, одной микросхемы и подложки на одной стороне фланца, фланец изготавливается из электро- и теплопроводного материала, при этом сборный корпус микросхемы содержит, по крайней мере, одно охлаждающее устройство, а также электрическую изоляцию между выводами, по крайней мере, одной микросхемы и, по крайней мере, одним охлаждающим устройством. Технический результат: обеспечение возможности высокоэффективного отвода тепла. 2 н. и 13 з.п. ф-лы, 2 ил.