POLYMER COMPOSITION FOR SEALING INTEGRATED CIRCUITS
FIELD: chemistry.SUBSTANCE: polymer composition comprises 27.3-28.1% by weight binder - ortho krezolnovolachnoy epoxy resin having a softening point 50-65°C - the polycondensation product of ortho-cresol with paraformaldehyde in an equimolar ratio at first in the presence of oxalic acid to achieve 3...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: chemistry.SUBSTANCE: polymer composition comprises 27.3-28.1% by weight binder - ortho krezolnovolachnoy epoxy resin having a softening point 50-65°C - the polycondensation product of ortho-cresol with paraformaldehyde in an equimolar ratio at first in the presence of oxalic acid to achieve 35-. 45% conversion, then in the presence of p-toluenesulfonic acid to complete the reaction and then reacting the resultant product with epichlorohydrin in an alkaline environment - 13.5-13.8% by weight of curing agent -. novolac phenolic resin grade SF-015, fillers including silica ground powdered 34.8-46.4 wt %, technical carbon 0.60-0.64 wt % of boron nitride and hexagonal 10.1-22.3 wt %, 0.35-0.47 wt % lubricant - oxidized polyethylene wax, 0.1-0.2 wt % coupling agent -. glycidyloxypropyltrimethoxysilane and 0.4-0.61% by weight latent accelerator - complexes of triphenylphosphine with copper chloride or cobaltous dichloride.EFFECT: invention provides a polymer composition with a controlled viscosity increase in the high temperature homogenization on the rollers, and curing with uniform increased shelf life.1 tbl
Изобретение относится к получению композиционных материалов на основе эпоксидных и эпоксифенольных смол, применяемых в электротехнической и электронной промышленности для герметизации интегральных микросхем. Полимерная композиция включает 27,3-28,1 мас.% связующего - орто-крезолноволачной эпоксидной смолы с температурой размягчения 50-65°С - продукта поликонденсации орто-крезола с параформальдегидом в эквимолярном соотношении сначала в присутствии щавелевой кислоты до достижения 35-45% конверсии, затем в присутствии паратолуолсульфокислоты до завершения реакции и последующего взаимодействия полученного продукта с эпихлоргидрином в щелочной среде - 13,5-13,8 мас.% отвердителя - фенольной новолачной смолы марки СФ-015, наполнители, в том числе кварц молотый пылевидный 34,8-46,4 мас.%, углерод технический 0,60-0,64 мас.% и нитрид бора гексагональный 10,1-22,3 мас.%, 0,35-0,47 мас.% смазки - воска окисленного полиэтиленового, 0,1-0,2 мас.% аппрета - глицидилоксипропилтриметоксисилана и 0,4-0,61 мас.% латентного ускорителя - комплексов трифенилфосфина с хлоридом меди или дихлоридом кобальта. Изобретение обеспечивает полимерную композицию с контролируемым ростом вязкости при высокотемпературной гомогенизации на вальцах, с равномерным отверждением и увеличенным сроком хранения. 1 табл. |
---|