THERMALLY CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITE MATERIAL

FIELD: physics.SUBSTANCE: invention relates to thermally conductive dielectric materials and can be used for manufacture of heat-removing gaskets, tapes, sealants, filling compounds for computer memory chips, power electronic products, portable devices, power supplies and power converters, for which...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Khuditsyn Mikhail Sergeevich, Belskikh Galina Nikolaevna, Koshkin Sergej Sergeevich, Chaplygin Aleksej Nikolaevich
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: physics.SUBSTANCE: invention relates to thermally conductive dielectric materials and can be used for manufacture of heat-removing gaskets, tapes, sealants, filling compounds for computer memory chips, power electronic products, portable devices, power supplies and power converters, for which it is necessary to provide heat removal from heat-loaded elements and assemblies. A thermally conducting polymer composite material comprising a matrix based on silicone rubber or epoxy material with a filler in an amount of 0.1-80% by total weight of the thermally conductive composite material, wherein the filler is made in the form of aluminum oxide particles, the dimension of which is expressed in nanometers and micrometers, in combination with alumina nanofibers in an amount of 0.1-50% by total weight of the thermally conductive composite material and in the form of alumina nanofibers only in an amount up to 80% of the total weight of thermally conductive composite material, at that, the nanofibers are randomly arranged in the polymer matrix or oriented along the direction of heat flow from the heat-loaded surface.EFFECT: invention provides thermally conducting composite material with high thermal conductivity.3 ex Изобретение относится к области теплопроводящих диэлектрических материалов и может найти применение при изготовлении теплоотводящих прокладок, лент, герметиков, заливочных компаундов для чипов компьютерной памяти, изделий силовой электронике, портативных устройств, блоков электропитания и силовых преобразователей, в которых необходимо обеспечить теплоотвод от теплонагруженных элементов и узлов. Описан полимерный теплопроводящий композиционный материал, включающий в себя матрицу на основе кремнийорганического каучука или эпоксидного материала с наполнителем, в количестве 0,1-80% от общей массы теплопроводящего композиционного материала, при этом наполнитель выполнен как в виде частиц оксида алюминия, размерность которых выражена в нанометрах и микронах, в сочетании с нановолокнами оксида алюминия в количестве 0,1-50% от общей массы теплопроводящего композиционного материала, так и в виде только нановолокон оксида алюминия в количестве до 80% от общей массы теплопроводящего композиционного материала, при этом нановолокна расположены в полимерной матрице хаотично или ориентированы вдоль направления теплового потока от теплонагруженной поверхности. Технический результат: получен теплопроводящий композиционный материал, обладающий повышенной теплопров