TEST OBJECT THERMAL STABILISATION APPARATUS
FIELD: physics, instrument-making.SUBSTANCE: invention relates to electronics and is used to set temperature of integrated microcircuits when testing for resistance to effect of heavy charged particles in vacuum chambers. The apparatus includes a heat-conducting plate for placing a printed-circuit b...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: physics, instrument-making.SUBSTANCE: invention relates to electronics and is used to set temperature of integrated microcircuits when testing for resistance to effect of heavy charged particles in vacuum chambers. The apparatus includes a heat-conducting plate for placing a printed-circuit board with a test object, two thermoelectric modules, a cooling unit and two temperature sensors, one of which is placed on the heat-conducting plate, a control unit connected to the modules, temperature sensors and cooling unit. The cooling unit comprises a radiator with fans and a water unit, connected by pipelines through a pump to the radiator. The first and second thermoelectric modules are installed in series between the heat-conducting plate and the water unit. The pipelines are equipped with quick-disconnect airtight valves. The second temperature sensor is placed on the surface of the water unit on the side of the second thermoelectric module.EFFECT: invention widens the operating temperature range radiation tests of integrated microcircuits, reduces the cost of testing microcircuits due to lower time costs.3 cl, 2 dwg, 2 tbl, 1 ex
Изобретение относится к области электроники и используется для задания температуры интегральных микросхем при испытаниях на стойкость к воздействию тяжелых заряженных частиц (ТЗЧ) в вакуумных камерах. Технический результат: расширение рабочего температурного диапазона проведения радиационных испытаний интегральных микросхем, снижение стоимости испытаний микросхем за счет уменьшения временных затрат. Сущность: установка включает теплопроводящую пластину для размещения печатной платы с объектом испытаний, два термоэлектрических модуля, блок охлаждения и два датчика температуры, один из которых расположен на теплопроводящей пластине, блок управления, соединенный с модулями, датчиками температуры и блоком охлаждения. Блок охлаждения содержит радиатор с вентиляторами и водоблок, соединенный магистралями через насос с радиатором. Первый и второй термоэлектрические модули установлены последовательно между теплопроводящей пластиной и водоблоком Магистрали снабжены быстроразъемными герметичными клапанами. Второй датчик температуры расположен на поверхности водоблока со стороны второго термоэлектрического модуля. 2 з.п. ф-лы, 2 ил.,2 табл., 1 пр. |
---|