COMPOSITION FOR METAL ELECTROPLATING COATING CONTAINING LEVELLING AGENT

FIELD: technological processes.SUBSTANCE: invention relates to compositions for copper electroplating on substrate surfaces of electronic devices. Composition contains a source of copper ions and at least one additive of linear or branched polymer compound of imidazolium of formula (L1), where R, R, R- hydrogen, R- bivalent substituted or unsubstituted C-Calkandiyl, n is an integer from 2 to 6,000.EFFECT: use of the aid additive (L1) in electrolytic baths for copper electroplating provides higher efficiency of copper layer leveling with achievement of essentially planar layer of copper and filling nanometric and micrometric features of surface without formation of defects, such as cavities.14 cl, 16 dwg, 10 ex Изобретение относится к композициям для электролитического осаждения меди на подложках в электронных устройствах. Композиция содержит источник ионов меди и по меньшей мере одну добавку линейного или разветвленного полимерного соединения имидазолия формулы (L1), где R, R, R- водород, R- двухвалентный замещенный или незамещенный С-Салкандиил, n - целое число от 2 до 6000. Использование указанной добавки (L1) в электролитических ваннах для осаждения меди обеспечивает повышенную эффективность выравнивания слоя меди с достижением по существу плоского слоя меди и заполнения элементов поверхности нанометрового и микрометрового масштаба без формирования дефектов, таких как пустоты. 3 н. и 11 з.п. ф-лы, 16 ил., 10 пр.