DIAMOND HEAT SINK

FIELD: electronics.SUBSTANCE: invention relates to solid-state electronics, particularly to heat sinks of high-power semiconductor devices and can be used in various engineering devices operating with high specific heat loads. Diamond heat sink is made in form of layered structure of diamond plates, wherein thickness of layer structure exceeds minimum along surface of structure of local heat source size.EFFECT: technical result is increased output power from local heat source.7 cl, 4 dwg Изобретение относится к твердотельной электронике, в частности к теплоотводам полупроводниковых приборов повышенной мощности, а также может быть использовано в различных теплотехнических устройствах, работающих с большими удельными тепловыми нагрузками. Техническим результатом изобретения является повышение отводимой мощности от локального источника тепла. Алмазный теплоотвод выполнен в виде слоистой структуры из алмазных пластин, при этом толщина слоистой структуры больше минимального вдоль поверхности структуры размера локального источника тепла. 6 з.п. ф-лы, 4 ил.