METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE MESH MICRO- AND NANOSTRUCTURES AND STRUCTURE THEREFOR

FIELD: microstructure technology.SUBSTANCE: invention relates to micro- and nanostructured coatings, used particularly in optically transparent conductive coatings. On a substrate, on which in form of a percolated mesh placed on base layer, having in its composition, at least one layer of at least one metal or non-metal conducting material or a combination of said materials, is formed at least one detachable conducting layer. Further, method provides mechanical connection of said substrate with a second substrate, separation of first and second substrates, wherein at least a part of detachable conducting layer is separated from base layer and remains on second substrate in form of at least part of conductive mesh. First substrate can be reused.EFFECT: efficient formation of conducting mesh structure, providing function of transparent conductive coatings on surface of processed substrate at stage of formation of detachable conducting layer, as well as by transfer of said conducting layer on substrate, which is final carrier of conductive mesh structure.24 cl, 4 dwg Изобретение относится к микро- и наноструктурированным покрытиям, применяемым, в частности, в области оптически прозрачных проводящих покрытий. Технический результат - эффективное формирование проводящей структуры сетчатой формы, обеспечивающей функцию прозрачных проводящих покрытий, на поверхности обрабатываемой подложки на этапе формирования отсоединяемого проводящего слоя, а также посредством перенесения указанного проводящего слоя на обрабатываемую подложку, являющуюся итоговым носителем сетчатой проводящей структуры. Достигается тем, что на подложке, на которой в форме перколированной сетки расположен несущий слой, имеющий в своем составе, как минимум, один слой из, как минимум, одного металлического или неметаллического проводящего материала или комбинации данных материалов, осуществляется формирование, как минимум, одного отсоединяемого проводящего слоя. Далее обеспечивается механическое соединение данной подложки со второй подложкой, разделение первой и второй подложек, причем, как минимум, часть отсоединяемого проводящего слоя отделяется от несущего слоя и остается на второй подложке в виде, как минимум, части проводящей сетки. Первая подложка может быть использована повторным образом. 2 н. и 22 з.п. ф-лы, 4 ил.