LASER PROCESSING OF NONMETALLIC PLATES
FIELD: physics.SUBSTANCE: invention can be used for annealing and alloying of plates from semiconductor, ceramic and glass-like materials. Invention consists in that surface of processed material is exposed to pulse laser radiation, wherein material is preheated to temperature, calculated by relatio...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: physics.SUBSTANCE: invention can be used for annealing and alloying of plates from semiconductor, ceramic and glass-like materials. Invention consists in that surface of processed material is exposed to pulse laser radiation, wherein material is preheated to temperature, calculated by relationshipwhere σis limit tensile strength of material, Pa; Cis speed of sound in material, m/s; k is module compression, Pa; α is linear expansion coefficient of material, K.EFFECT: reduced maximum tensile stress and preventing spallation destruction of materials on side of irradiated surface.1 cl, 1 dwg
Использование: для отжига и легирования пластин из полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов. Сущность изобретения заключается в том, что поверхность обрабатываемого материала облучают импульсом лазерного излучения, при этом материал предварительно нагревают до температуры, рассчитываемой по соотношениюгде σ- предел прочности материала на растяжение, Па; с- скорость звука в материале, м/с; К - модуль всестороннего сжатия, Па; α - коэффициент линейного расширения материала, К. Технический результат: уменьшение максимальных растягивающих напряжений и исключение откольного разрушения материалов со стороны облучаемой поверхности. 1 ил. |
---|