METHOD OF COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT USING CONDENSER-FILM FORMER
FIELD: heating.SUBSTANCE: invention relates to heat engineering and can be used for cooling of electronic and microelectronic equipment. Method of cooling electronic and microelectronic equipment is based on use of steam condenser as a film forming unit providing forming of thin wave-free films of l...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: heating.SUBSTANCE: invention relates to heat engineering and can be used for cooling of electronic and microelectronic equipment. Method of cooling electronic and microelectronic equipment is based on use of steam condenser as a film forming unit providing forming of thin wave-free films of liquid with high uniformity and quality.EFFECT: provision of more intensive, controlled and efficient cooling.1 cl, 1 dwg
Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано при охлаждении электронного и микроэлектронного оборудования. Способ охлаждения электронного и микроэлектронного оборудования реализуется за счет использования конденсатора пара в качестве пленкоформирователя, обеспечивающего формирование тонких безволновых пленок жидкости высокой равномерности и качества. Технический результат - обеспечение более интенсивного, контролируемого и экономичного охлаждения. 1 ил. |
---|