SOLDER ALLOY BASED ON PALLADIUM 850 ALLOY

FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: solder alloy is composed of palladium 850 alloy. It contains silicon and silver at the following ration of components, wt %: palladium - 85.0-85.5, silicon - 2.5-4.1, silver making the rest.EFFECT: low fusion point, good plastic deformation capacity.2 tbl Изобретение мож...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SIDEL'NIKOV SERGEJ BORISOVICH, LOPATINA EKATERINA SERGEEVNA, USKOV DANIL IGOREVICH, USKOV IGOR' VASIL'EVICH, DOVZHENKO NIKOLAJ NIKOLAEVICH, BELJAEV SERGEJ VLADIMIROVICH, DITKOVSKAJA JULIJA DMITRIEVNA, STOLJAROV ALEKSANDR VALENTINOVICH, RUDNITSKIJ EHDVARD ANATOL'EVICH
Format:	Patent
Sprache:	eng ; rus
Schlagworte:	ALLOYS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: solder alloy is composed of palladium 850 alloy. It contains silicon and silver at the following ration of components, wt %: palladium - 85.0-85.5, silicon - 2.5-4.1, silver making the rest.EFFECT: low fusion point, good plastic deformation capacity.2 tbl Изобретение может быть использовано для изготовления ювелирных изделий из сплава палладия 850 пробы. Сплав припоя выполнен на основе палладия 850 пробы, содержит кремний и серебро при следующем соотношении компонентов, мас.%: палладий 85,0-85,5, кремний 2,5-4,1, серебро остальное. Сплав обладает низкой температурой плавления и хорошей способностью к пластической деформации. 2 табл.