POLYAMIDE RESIN COMPOSITION
FIELD: chemistry.SUBSTANCE: group of inventions relates to a polyamide resin composition, a method for production thereof and a multilayer moulded article used as packaging material. The polyamide resin composition contains a polyamide (X), which includes a diamine link which includes 90 mol % or mo...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; rus |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | OTAKI RIODZI MITADERA DZUN JAMAMOTO TAKASI KATO TOMONORI |
| description | FIELD: chemistry.SUBSTANCE: group of inventions relates to a polyamide resin composition, a method for production thereof and a multilayer moulded article used as packaging material. The polyamide resin composition contains a polyamide (X), which includes a diamine link which includes 90 mol % or more of a methaxylylene diamine link, and a dicarboxylic acid link, which includes 70 mol % or more of an adipic acid link or a sebacic acid link, and an alkaline compound (A), which is at least one compound selected from carbonates and carboxylates of alkali metals and alkali-earth metals, where the following equations from (1) to (4) are satisfied: 10?([COOH]-[NH])?80 (1); 0.32?P |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_RU2565691C2</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>RU2565691C2</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_RU2565691C23</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZJAO8PeJdPT1dHFVCHIN9vRTcPb3DfAP9gzx9PfjYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxQaFGpmamZpaGzkbGRCgBAC91IJE</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>POLYAMIDE RESIN COMPOSITION</title><source>esp@cenet</source><creator>OTAKI RIODZI ; MITADERA DZUN ; JAMAMOTO TAKASI ; KATO TOMONORI</creator><creatorcontrib>OTAKI RIODZI ; MITADERA DZUN ; JAMAMOTO TAKASI ; KATO TOMONORI</creatorcontrib><description>FIELD: chemistry.SUBSTANCE: group of inventions relates to a polyamide resin composition, a method for production thereof and a multilayer moulded article used as packaging material. The polyamide resin composition contains a polyamide (X), which includes a diamine link which includes 90 mol % or more of a methaxylylene diamine link, and a dicarboxylic acid link, which includes 70 mol % or more of an adipic acid link or a sebacic acid link, and an alkaline compound (A), which is at least one compound selected from carbonates and carboxylates of alkali metals and alkali-earth metals, where the following equations from (1) to (4) are satisfied: 10?([COOH]-[NH])?80 (1); 0.32?P<6.46 (2); 0.50?M<17.00 (3); 2?M/P?3 (4). In said equations (1)-(4) [COOH] denotes concentration (mceq/g) of terminal carboxyl groups in the polyamide (X); [NH] denotes concentration (mceq/g) of terminal amino groups in the polyamide (X); P denotes molar concentration (mcmol/g) of phosphorus atoms contained in one gram of the polyamide resin composition; and M denotes the sum (mcmol/g) of values obtained by multiplying molar concentration of the alkali metal atom and molar concentration of the alkali-earth metal atom (content of each in one gram of the polyamide resin composition) by its valence, respectively. Also described is a method of producing the polyamide resin composition, which includes polycondensation of a diamine and a dicarboxylic acid in the presence of a compound (B), containing a phosphorus atom, to obtain a polyamide (X) and then adding an alkaline compound (A), as well as a multilayer moulded article.EFFECT: providing a polyamide resin composition characterised by good colour hue, which produces less gel-like substance during production and moulding, where a multilayer article made from said polyamide resin contains less burnt residue.10 cl, 7 tbl, 227 ex
Группа изобретений касается композиции полиамидной смолы, способа ее получения, а также многослойного формованного изделия, используемого в виде упаковочного материала. Композиция полиамидной смолы содержит полиамид (X), включающий диаминовое звено, включая 90 мол.% или более метаксилилендиаминового звена, и звено дикарбоновой кислоты, включая 70 мол.% или более звена адипиновой кислоты или звена себациновой кислоты, и щелочное соединение (A), которое представляет собой, по меньшей мере, одно соединение, выбранное из карбонатов и карбоксилатов щелочных металлов и щелочноземельных металлов, где удовлетворяются следующие уравнения с (1) по (4):10≤([COOH]-[NH])≤80 (1)0,32≤P<6,46 (2)0,50≤M<17,00 (3)2≤M/P≤3 (4).В указанных уравнениях (1)-(4) [COOH] обозначает концентрацию (мкэкв./г) концевых карбоксильных групп в полиамиде (X); [NH] обозначает концентрацию (мкэкв./г) концевых аминогрупп в полиамиде (X); P обозначает мольную концентрацию (мкмоль/г) атомов фосфора, содержащихся в г композиции полиамидной смолы; и M обозначает сумму (мкмоль/г) величин, получаемых умножением мольной концентрации атома щелочного металла и мольной концентрации атома щелочноземельного металла (содержание каждого в г композиции полиамидной смолы) на его валентность соответственно. Описан также способ получения композиции полиамидной смолы, включающий поликонденсацию диамина и дикарбоновой кислоты в присутствии соединения (В), содержащего атом фосфора, с получением полиамида (Х) и последующего введения щелочного соединения (А), а также многослойное формованное изделие. Технический результат - обеспечение композиции полиамидной смолы, характеризующейся хорошим цветовым тон�</description><language>eng ; rus</language><subject>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING ; LAYERED PRODUCTS ; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; PERFORMING OPERATIONS ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; TRANSPORTING ; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS ; WORKING-UP</subject><creationdate>2015</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20151020&DB=EPODOC&CC=RU&NR=2565691C2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20151020&DB=EPODOC&CC=RU&NR=2565691C2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>OTAKI RIODZI</creatorcontrib><creatorcontrib>MITADERA DZUN</creatorcontrib><creatorcontrib>JAMAMOTO TAKASI</creatorcontrib><creatorcontrib>KATO TOMONORI</creatorcontrib><title>POLYAMIDE RESIN COMPOSITION</title><description>FIELD: chemistry.SUBSTANCE: group of inventions relates to a polyamide resin composition, a method for production thereof and a multilayer moulded article used as packaging material. The polyamide resin composition contains a polyamide (X), which includes a diamine link which includes 90 mol % or more of a methaxylylene diamine link, and a dicarboxylic acid link, which includes 70 mol % or more of an adipic acid link or a sebacic acid link, and an alkaline compound (A), which is at least one compound selected from carbonates and carboxylates of alkali metals and alkali-earth metals, where the following equations from (1) to (4) are satisfied: 10?([COOH]-[NH])?80 (1); 0.32?P<6.46 (2); 0.50?M<17.00 (3); 2?M/P?3 (4). In said equations (1)-(4) [COOH] denotes concentration (mceq/g) of terminal carboxyl groups in the polyamide (X); [NH] denotes concentration (mceq/g) of terminal amino groups in the polyamide (X); P denotes molar concentration (mcmol/g) of phosphorus atoms contained in one gram of the polyamide resin composition; and M denotes the sum (mcmol/g) of values obtained by multiplying molar concentration of the alkali metal atom and molar concentration of the alkali-earth metal atom (content of each in one gram of the polyamide resin composition) by its valence, respectively. Also described is a method of producing the polyamide resin composition, which includes polycondensation of a diamine and a dicarboxylic acid in the presence of a compound (B), containing a phosphorus atom, to obtain a polyamide (X) and then adding an alkaline compound (A), as well as a multilayer moulded article.EFFECT: providing a polyamide resin composition characterised by good colour hue, which produces less gel-like substance during production and moulding, where a multilayer article made from said polyamide resin contains less burnt residue.10 cl, 7 tbl, 227 ex
Группа изобретений касается композиции полиамидной смолы, способа ее получения, а также многослойного формованного изделия, используемого в виде упаковочного материала. Композиция полиамидной смолы содержит полиамид (X), включающий диаминовое звено, включая 90 мол.% или более метаксилилендиаминового звена, и звено дикарбоновой кислоты, включая 70 мол.% или более звена адипиновой кислоты или звена себациновой кислоты, и щелочное соединение (A), которое представляет собой, по меньшей мере, одно соединение, выбранное из карбонатов и карбоксилатов щелочных металлов и щелочноземельных металлов, где удовлетворяются следующие уравнения с (1) по (4):10≤([COOH]-[NH])≤80 (1)0,32≤P<6,46 (2)0,50≤M<17,00 (3)2≤M/P≤3 (4).В указанных уравнениях (1)-(4) [COOH] обозначает концентрацию (мкэкв./г) концевых карбоксильных групп в полиамиде (X); [NH] обозначает концентрацию (мкэкв./г) концевых аминогрупп в полиамиде (X); P обозначает мольную концентрацию (мкмоль/г) атомов фосфора, содержащихся в г композиции полиамидной смолы; и M обозначает сумму (мкмоль/г) величин, получаемых умножением мольной концентрации атома щелочного металла и мольной концентрации атома щелочноземельного металла (содержание каждого в г композиции полиамидной смолы) на его валентность соответственно. Описан также способ получения композиции полиамидной смолы, включающий поликонденсацию диамина и дикарбоновой кислоты в присутствии соединения (В), содержащего атом фосфора, с получением полиамида (Х) и последующего введения щелочного соединения (А), а также многослойное формованное изделие. Технический результат - обеспечение композиции полиамидной смолы, характеризующейся хорошим цветовым тон�</description><subject>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING</subject><subject>LAYERED PRODUCTS</subject><subject>LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><subject>WORKING-UP</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2015</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZJAO8PeJdPT1dHFVCHIN9vRTcPb3DfAP9gzx9PfjYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxQaFGpmamZpaGzkbGRCgBAC91IJE</recordid><startdate>20151020</startdate><enddate>20151020</enddate><creator>OTAKI RIODZI</creator><creator>MITADERA DZUN</creator><creator>JAMAMOTO TAKASI</creator><creator>KATO TOMONORI</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20151020</creationdate><title>POLYAMIDE RESIN COMPOSITION</title><author>OTAKI RIODZI ; MITADERA DZUN ; JAMAMOTO TAKASI ; KATO TOMONORI</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_RU2565691C23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; rus</language><creationdate>2015</creationdate><topic>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING</topic><topic>LAYERED PRODUCTS</topic><topic>LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</topic><topic>WORKING-UP</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>OTAKI RIODZI</creatorcontrib><creatorcontrib>MITADERA DZUN</creatorcontrib><creatorcontrib>JAMAMOTO TAKASI</creatorcontrib><creatorcontrib>KATO TOMONORI</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>OTAKI RIODZI</au><au>MITADERA DZUN</au><au>JAMAMOTO TAKASI</au><au>KATO TOMONORI</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>POLYAMIDE RESIN COMPOSITION</title><date>2015-10-20</date><risdate>2015</risdate><abstract>FIELD: chemistry.SUBSTANCE: group of inventions relates to a polyamide resin composition, a method for production thereof and a multilayer moulded article used as packaging material. The polyamide resin composition contains a polyamide (X), which includes a diamine link which includes 90 mol % or more of a methaxylylene diamine link, and a dicarboxylic acid link, which includes 70 mol % or more of an adipic acid link or a sebacic acid link, and an alkaline compound (A), which is at least one compound selected from carbonates and carboxylates of alkali metals and alkali-earth metals, where the following equations from (1) to (4) are satisfied: 10?([COOH]-[NH])?80 (1); 0.32?P<6.46 (2); 0.50?M<17.00 (3); 2?M/P?3 (4). In said equations (1)-(4) [COOH] denotes concentration (mceq/g) of terminal carboxyl groups in the polyamide (X); [NH] denotes concentration (mceq/g) of terminal amino groups in the polyamide (X); P denotes molar concentration (mcmol/g) of phosphorus atoms contained in one gram of the polyamide resin composition; and M denotes the sum (mcmol/g) of values obtained by multiplying molar concentration of the alkali metal atom and molar concentration of the alkali-earth metal atom (content of each in one gram of the polyamide resin composition) by its valence, respectively. Also described is a method of producing the polyamide resin composition, which includes polycondensation of a diamine and a dicarboxylic acid in the presence of a compound (B), containing a phosphorus atom, to obtain a polyamide (X) and then adding an alkaline compound (A), as well as a multilayer moulded article.EFFECT: providing a polyamide resin composition characterised by good colour hue, which produces less gel-like substance during production and moulding, where a multilayer article made from said polyamide resin contains less burnt residue.10 cl, 7 tbl, 227 ex
Группа изобретений касается композиции полиамидной смолы, способа ее получения, а также многослойного формованного изделия, используемого в виде упаковочного материала. Композиция полиамидной смолы содержит полиамид (X), включающий диаминовое звено, включая 90 мол.% или более метаксилилендиаминового звена, и звено дикарбоновой кислоты, включая 70 мол.% или более звена адипиновой кислоты или звена себациновой кислоты, и щелочное соединение (A), которое представляет собой, по меньшей мере, одно соединение, выбранное из карбонатов и карбоксилатов щелочных металлов и щелочноземельных металлов, где удовлетворяются следующие уравнения с (1) по (4):10≤([COOH]-[NH])≤80 (1)0,32≤P<6,46 (2)0,50≤M<17,00 (3)2≤M/P≤3 (4).В указанных уравнениях (1)-(4) [COOH] обозначает концентрацию (мкэкв./г) концевых карбоксильных групп в полиамиде (X); [NH] обозначает концентрацию (мкэкв./г) концевых аминогрупп в полиамиде (X); P обозначает мольную концентрацию (мкмоль/г) атомов фосфора, содержащихся в г композиции полиамидной смолы; и M обозначает сумму (мкмоль/г) величин, получаемых умножением мольной концентрации атома щелочного металла и мольной концентрации атома щелочноземельного металла (содержание каждого в г композиции полиамидной смолы) на его валентность соответственно. Описан также способ получения композиции полиамидной смолы, включающий поликонденсацию диамина и дикарбоновой кислоты в присутствии соединения (В), содержащего атом фосфора, с получением полиамида (Х) и последующего введения щелочного соединения (А), а также многослойное формованное изделие. Технический результат - обеспечение композиции полиамидной смолы, характеризующейся хорошим цветовым тон�</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; rus |
| recordid | cdi_epo_espacenet_RU2565691C2 |
| source | esp@cenet |
| subjects | AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING-UP |
| title | POLYAMIDE RESIN COMPOSITION |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2024-12-25T16%3A00%3A41IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=OTAKI%20RIODZI&rft.date=2015-10-20&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3ERU2565691C2%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |