METHOD OF MEASUREMENT OF HEAT RESISTANCE OF CMOS OF DIGITAL INTEGRATED CHIPS

FIELD: instrumentation.SUBSTANCE: method comprises supply of voltage to the tested chip, switching of a logical state of a heating logical element by sequence of periodic impulses, measurement of change of the temperature sensitive parameter, determination of heat resistance, note that the heating logical element is switched by highly sensitive impulses, and the temperature sensitive parameter is the period of sequence of the low-frequency impulses generated by the multivibrator, and the multivibrator consists of a logical element of the tested chip and the logical element of the reference chip operated together with passive elements of the multivibrator at constant temperature.EFFECT: possibility of shortening time of measurement and error of measurement of temperature sensitive parameter.2 dwg Использование: для контроля качества цифровых интегральных микросхем КМОП логическими элементами и оценки их температурных запасов. Сущность изобретения заключается в том, что способ включает подачу напряжения на контролируемую микросхему, переключение логического состояния греющего логического элемента последовательностью периодических импульсов, измерение изменения температурочувствительного параметра, определение теплового сопротивления, при этом греющий логический элемент переключается высокочувствительными импульсами, а в качестве температурочувствительного параметра используют длительность периода следования низкочастотных импульсов, генерируемых мультивибратором, и мультивибратор состоит из логического элемента контролируемой микросхемы и логического элемента образцовой микросхемы, работающей вместе с пассивными элементами мультивибратора при неизменной температуре. Технический результат: обеспечение возможности уменьшения времени измерения и погрешности измерения температурочувствительного параметра. 2 ил.