ALLOY FOR DIAMOND MONOCRYSTAL CONNECTION WITH METALS
FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: brazing alloy contains the following in wt %: copper 51.8-58.2, tin 16.8-23.2, titanium 16.8-23.2, molybdenum 3.2-9.5.EFFECT: silver absence in brazing alloy, and low temperature of brazing significantly reduce risk of microcracks and softening of diamond crystals during...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: brazing alloy contains the following in wt %: copper 51.8-58.2, tin 16.8-23.2, titanium 16.8-23.2, molybdenum 3.2-9.5.EFFECT: silver absence in brazing alloy, and low temperature of brazing significantly reduce risk of microcracks and softening of diamond crystals during brazing.1 ex, 1 tbl, 1 dwg
Изобретение относится к порошковой металлургии, в частности к сплавам для соединения кристаллов алмаза с металлами группы железа и сплавами на их основе, и может найти применение для изготовления одно- и многокристального алмазного инструмента. Состав сплава припоя содержит, в мас.%: 51,8-58,2 меди, 16,8-23,2 олова, 16,8-23,2 титана, 3,2-9,5 молибдена. Отсутствие в составе припоя серебра и низкая температура пайки существенно снижают риск возникновения микротрещин и разупрочнения кристаллов алмаза при пайке. 1 пр., 1 табл., 1 ил. |
---|