ALLOY FOR DIAMOND MONOCRYSTAL CONNECTION WITH METALS

FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: brazing alloy contains the following in wt %: copper 51.8-58.2, tin 16.8-23.2, titanium 16.8-23.2, molybdenum 3.2-9.5.EFFECT: silver absence in brazing alloy, and low temperature of brazing significantly reduce risk of microcracks and softening of diamond crystals during...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: GOGOLEV VASILIJ EGOROVICH, LEBEDEV MIKHAIL PETROVICH, VINOKUROV GENNADIJ GEORGIEVICH, JAKOVLEVA SOF'JA PETROVNA, SHARIN PETR PETROVICH, ATLASOV VIKTOR PETROVICH
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: brazing alloy contains the following in wt %: copper 51.8-58.2, tin 16.8-23.2, titanium 16.8-23.2, molybdenum 3.2-9.5.EFFECT: silver absence in brazing alloy, and low temperature of brazing significantly reduce risk of microcracks and softening of diamond crystals during brazing.1 ex, 1 tbl, 1 dwg Изобретение относится к порошковой металлургии, в частности к сплавам для соединения кристаллов алмаза с металлами группы железа и сплавами на их основе, и может найти применение для изготовления одно- и многокристального алмазного инструмента. Состав сплава припоя содержит, в мас.%: 51,8-58,2 меди, 16,8-23,2 олова, 16,8-23,2 титана, 3,2-9,5 молибдена. Отсутствие в составе припоя серебра и низкая температура пайки существенно снижают риск возникновения микротрещин и разупрочнения кристаллов алмаза при пайке. 1 пр., 1 табл., 1 ил.