DETERMINATION OF MATERIAL STRAIN IN CHIPS-FORMING ZONE AT CUTTING

FIELD: process engineering.SUBSTANCE: this process relates to analysis of deformation of materials at cutting. Specimen surface strained at cutting is illuminated by coherent monochromatic radiation. Deformation process is registered by digital monochromatic chamber. Reference points are constructed...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: FILIPPOV ANDREJ VLADIMIROVICH, PROSKOKOV ANDREJ VLADIMIROVICH, GORBATENKO VADIM VLADIMIROVICH
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: process engineering.SUBSTANCE: this process relates to analysis of deformation of materials at cutting. Specimen surface strained at cutting is illuminated by coherent monochromatic radiation. Deformation process is registered by digital monochromatic chamber. Reference points are constructed at the image. Two sequential frames of video record are compared. This allows getting the characteristics of displacement of two points of strained materials in the area of chip formation. Measured displacements are used to define the deformation characteristics.EFFECT: analysis of deformation of materials at cutting in real time.8 dwg Способ относится к исследованиям деформации материала в процессе механической обработки резанием. Деформируемую в процессе резания поверхность образца освещают когерентным монохроматическим излучением. Процесс деформации регистрируют цифровой монохроматической камерой. Формируют опорные точки на изображении. Проводят сравнение двух последовательных кадров видеозаписи. В результате получают характеристики перемещения точек деформируемого материала в зоне стружкообразования. По измеренным перемещениям определяют характеристики деформации. Технический результат - возможность определения деформации материала образца при перемещении в реальном времени. 8 ил.