METHOD OF PURIFYING METAL SURFACES FROM COPPER SEDIMENTS

FIELD: chemistry.SUBSTANCE: method includes the processing of copper sediments with a solution, which contains ammonia, hydrogen peroxide, glycerine and water in the ratio of (3-4):(0.5-1):(1-2):(1-1.5) respectively, with processing being carried out for 20-30 minutes at room temperature.EFFECT: inv...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MARKOVA SVETLANA ANATOL'EVNA, LYSHCHIKOV ANATOLIJ NIKOLAEVICH, KOROLEVA LJUDMILA VASIL'EVNA, SMIRNOVA SVETLANA NIKOLAEVNA, ZAZHIVIKHINA EKATERINA IOSIFOVNA, KIRIJ VITALIJ GRIGOR'EVICH
Format:	Patent
Sprache:	eng ; rus
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY CLEANING OR DEGREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICALMETHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	FIELD: chemistry.SUBSTANCE: method includes the processing of copper sediments with a solution, which contains ammonia, hydrogen peroxide, glycerine and water in the ratio of (3-4):(0.5-1):(1-2):(1-1.5) respectively, with processing being carried out for 20-30 minutes at room temperature.EFFECT: invention makes it possible to increase the efficiency of purification, and reduce the temperature and duration of the metal surface purification from copper sediments.2 ex Изобретение относится к химической очистке металлических поверхностей от медных отложений, в частности к удалению медных отложений, образующихся на стальных шарах шаровых мельниц, при измельчении медной стружки для приготовления медного порошка. Способ включает обработку медных отложений раствором, содержащим аммиак, перекись водорода, глицерин и воду в соотношении (3-4):(0,5-1):(1-2):(1-1,5) соответственно, причем обработку проводят 20-30 минут при комнатной температуре. Изобретение позволяет повысить эффективность очистки, при этом позволяет снизить температуру и время очистки металлических поверхностей от медных отложений. 2 пр.