LOW-MELTING GLASS "2LG"

FIELD: chemistry.SUBSTANCE: glass includes components with the following ratio, wt %: PbO 75.9-78.5; PbF3.9-6.3; BO7.7-7.8; SiO0.75-1.5; ZnO 4.3-5.1; CuO 0.75-1.5; BiO1.0-2.0; CdO 1.0-2.0. Coefficient of linear thermal expansion of glass is 105·10K. Temperature of welding is 480-490°C.EFFECT: increased temperature of welding and sealing for increase of upper limit of working temperature of piezoresonance devices.2 tbl Изобретение относится к составам легкоплавких некристаллизующихся стекол и предназначено для спаивания и герметизации микросборок и узлов в приборостроении, радиоэлектронике и пьезорезонансной технике, в частности для спая и герметизации кварцевых пьезорезонансных устройств. Техническим результатом изобретения является повышение температуры спаивания и герметизации для повышения верхнего предела рабочей температуры пьезорезонансных устройств. Стекло включает компоненты при следующем соотношении, мас.%: PbO 75,9-78,5; PbF3,9-6,3; BO7,7-7,8; SiO0,75-1,5; ZnO 4,3-5,1; CuO 0,75-1,5; BiO1,0-2,0; CdO 1,0-2,0. Температурный коэффициент линейного расширения стекла 105·10K. Температура спаивания 480-490°C. 2 табл.