METHOD FOR THERMAL IMAGING DIAGNOSTICS OF RADIOELECTRONIC ELEMENTS ON PRINTED-CIRCUIT BOARD

FIELD: radio engineering, communication.SUBSTANCE: invention relates to diagnostics of radioelectronic equipment failures. A method consists in reception of a thermal image of radioelectronic elements on a printed-circuit board and its comparison with a standard thermal image. On the thermal image of elements on the printed-circuit board being diagnosed there determined are relative coordinates and values of radiation temperature of elements on the printed-circuit board as per relative coordinates of elements on the printed-circuit board being diagnosed; a standard thermal image of the printed-circuit board is chosen out of the earlier formed data bank; resemblance function S is calculated between radiation temperatures of the corresponding elements on the diagnosed and standard printed-circuit boards; diagnostics of serviceability of each element on the diagnosed printed-circuit board is performed by checking condition (T?T?T),where T- radiation temperature of j element on the diagnosed printed-circuit board, °C; T- minimum possible radiation temperature of j element on the diagnosed printed-circuit board; T- maximum possible radiation temperature of j element on the diagnosed printed-circuit board.EFFECT: technical result consists in improvement of diagnostics efficiency of radioelectronic equipment or its individual elements by means of a non-contact method. Изобретение относится к области диагностики неисправностей радиоэлектронной аппаратуры. Техническим результатом является повышение эффективности диагностики радиоэлектронной аппаратуры или его отдельных элементов неконтактным способом. Способ заключается в получении тепловизионного изображения радиоэлектронных элементов на печатной плате и сравнении его с эталонным тепловизионым изображением. На тепловизионном изображении элементов на диагностируемой печатной плате определяют относительные координаты и значения радиационной температуры элементов на печатной плате по относительным координатам элементов на диагностируемой печатной плате; выбирают эталонное тепловизионное изображение печатной платы из заранее сформированного банка данных, вычисляют функцию сходства S между радиационными температурами соответствующих элементов на диагностируемой и эталонной печатных платах; проводят диагностику работоспособности каждого элемента на диагностируемой плате путем проверки условия (T≤T≤T)где T- радиационная температура j-го элемента на диагностируемой печатной плате, °С; T- минимально возможная радиационная