COOLING MODULE FOR COOLING OF ELECTRONIC ELEMENTS

FIELD: heating.SUBSTANCE: subject of this invention is cooling of power electronic elements, and namely a cooling module containing a condenser and a power module included in the cooling module and a cooling method of electrical and/or electronic elements. Cooling module (100) with condenser (1) includes at least one panel (11) for cooling of electrical and/or electronic elements. Two plates (114, 115) of panel (11) are connected to each other by means of rolling so that channel (113) is formed between these plates (114, 115). Channel (113) is located in the plane between two plates (114, 115). Heat transfer channel (113) is filled with cooling agent (5). Cooling is performed by evaporation of cooling agent (5) in an evaporative section of panel (11) and condensation of cooling agent (5) in a condensation section of panel (11). A heat load can be transferred from heat source (3), such as an electrical and/or electronic element, to heat-receiving unit (2, 2A, 2B). Heat-receiving unit (2, 2A, 2B) is intended for heat load transfer to panel (11) that transmits the heat load to atmosphere by means of heat carrier, such as air (4).EFFECT: reducing probable contamination of cooling air passages and improving cooling efficiency.25 cl, 36 dwg В частности, предметом настоящего изобретения является охлаждение силовых электронных элементов, в частности охлаждающий модуль, содержащий конденсатор, и силовой модуль, входящий в состав охлаждающего модуля, и способ охлаждения электрических и/или электронных элементов. Охлаждающий модуль (100) с конденсатором (1) содержит как минимум одну панель (11) для охлаждения электрических и/или электронных элементов. Два листа (114, 115) панели (11) соединены друг с другом посредством прокатки таким образом, что между данными листами (114, 115) образуется канал (113). Канал (113) расположен в плоскости между двумя листами (114, 115). Канал (113) для передачи тепла заполнен охлаждающим агентом (5). Охлаждение осуществляется посредством испарения охлаждающего агента (5) на испарительном участке панели (11) и конденсации охлаждающего агента (5) на конденсационном участке панели (11). От источника тепла (3), такого как электрический и/или электронный элемент, может передаваться тепловая нагрузка к теплоприемному блоку (2, 2А, 2В). Теплоприемный блок (2, 2А, 2В) предназначен для передачи тепловой нагрузки на панель (11), которая передает тепловую нагрузку в окружающую среду с помощью теплоносителя, такого как воздух (4). Технический резу