DIAMOND CUTOFF WHEEL

FIELD: machine building.SUBSTANCE: invention can be used in manufacturing of diamond cutoff wheels for cutting of hard and brittle materials such as ruby, sapphire, ceramics. A wheel comprises a disk casing with grooves for the depth of (0.05-0.1) of the diamond wheel width being made on its side su...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: DOMNIN PETR VALER'EVICH, PETUKHOV JURIJ EVGEN'EVICH, RUBETS ANDREJ ALEKSANDROVICH, VODOVOZOV ALEKSANDR ALEKSEEVICH
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: machine building.SUBSTANCE: invention can be used in manufacturing of diamond cutoff wheels for cutting of hard and brittle materials such as ruby, sapphire, ceramics. A wheel comprises a disk casing with grooves for the depth of (0.05-0.1) of the diamond wheel width being made on its side surfaces. The grooves profile is shaped according to a curve specified by an equation which defines a current curve angle read from the curve start on the wheel periphery, depending on the current curve radius, diamond wheel radius, curve end radius and diamond layer height. Afterwards the diamond layer is electrodeposited on the wheel casing.EFFECT: increased durability of a diamond cutoff wheel by 2 times as compared to a known wheel.3 dwg, 1 tbl Изобретение относится к области инструментальной промышленности и может быть использовано при изготовлении алмазных отрезных кругов для резки твердых и хрупких материалов, например рубина, сапфира, керамики. Круг содержит дисковый корпус, на боковых поверхностях которого выполняют канавки на глубину (0,05-0,1) от ширины алмазного круга. Профиль канавок выполняют по кривой, заданной уравнением, определяющим текущий угол кривой, отсчитываемый от начала кривой на периферии круга, в зависимости от текущего радиуса кривой, радиуса алмазного круга, радиуса конца кривой и высоты алмазоносного слоя. После чего на корпус круга осаждают гальваническим способом алмазоносный слой. В результате повышается стойкость алмазного отрезного круга в 2 раза по сравнению с известным кругом. 3 ил., 1 табл.