BRINGING DEVICE IN CONTACT WITH CONDUCTOR

FIELD: instrument making.SUBSTANCE: in method for bringing a OLED in contact with a conductor the OLED comprises a substrate with at least one cell, an area of contact and an encapsulating shell comprising a thin film, which contains a silicon nitride, silicon carbide or aluminium oxide, besides, th...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: VAN BJUL ERUN KH. A. M, SHVAB KHOL'GER
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: instrument making.SUBSTANCE: in method for bringing a OLED in contact with a conductor the OLED comprises a substrate with at least one cell, an area of contact and an encapsulating shell comprising a thin film, which contains a silicon nitride, silicon carbide or aluminium oxide, besides, the encapsulating shell encapsulates at least the contact area, and the method includes stages of conductor layout on the encapsulating shell and mutual connection of the conductor with the contact area, without preliminary removal of the encapsulating shell between the conductor and the contact area.EFFECT: invention has an advantage since an encapsulating shell between a conductor and a contact area may not be removed in advance.9 cl, 4 dwg Изобретение относится к области приведения в контакт ОСИД с проводником. В способе для приведения в контакт ОСИД с проводником, ОСИД содержит подложку, по меньшей мере, с одной ячейкой, область контакта и инкапсулирующую оболочку, содержащую тонкую пленку, которая содержит нитрид кремния, карбид кремния или оксид алюминия, причем инкапсулирующая оболочка инкапсулирует, по меньшей мере, область контакта, а способ содержит этапы компоновки проводника на инкапсулирующей оболочке и взаимного соединения проводника с областью контакта, без предварительного удаления инкапсулирующей оболочки между проводником и областью контакта. Это изобретение обладает преимуществом в том, что инкапсулирующую оболочку между проводником и областью контакта не надо предварительно удалять. 2 н. и 7 з.п. ф-лы, 4 ил.