SPUTTERING ASSEMBLY OF PLANAR MAGNETRON

FIELD: machine building.SUBSTANCE: magnetron sputtering assembly includes a sputtering target and a flat magnetic system. Flat magnetic system is installed on a carrier with its rotation actuator about the axis perpendicular to surface of the sputtering target. At least one carrier at least of one flat magnetic system has its rotation drive about an additional axis parallel to the carrier rotation axis. At least one flat magnetic system is installed on the magnetic system carrier with an offset relative to the additional axis. Rotation speeds of the magnetic system about the first and the second axes are changed as per the specified programme.EFFECT: uniform sputtering of a target, increasing the degree of utilisation of the target material and sputtering speed increase.8 cl, 3 dwg Изобретение относится к области магнетронного распыления материалов. Узел магнетронного распыления содержит распыляемую мишень и по меньшей мере одну плоскую магнитную систему. Плоская магнитная система установлена на водиле с приводом его вращения вокруг оси, перпендикулярной поверхности распыляемой мишени. По меньшей мере один носитель по меньшей мере одной плоской магнитной системы имеет привод его вращения вокруг дополнительной оси, параллельной оси вращения водила. По меньшей мере одна плоская магнитная система установлена на носителе магнитной системы со смещением относительно дополнительной оси. Скорости вращения магнитной системы вокруг первой и вокруг второй осей изменяют по заданной программе. В результате достигается равномерность распыления мишени, увеличение степени использования материала мишени и увеличение скорости распыления. 7 з.п. ф-лы, 3 ил.