DEVICE FOR INTENSIVE COOLING POWER SEMICONDUCTOR DEVICES

FIELD: electricity.SUBSTANCE: in device for intensive cooling of power semiconductor devices that includes a capacitor made of an extruded profile section with outer finning and internal condensation groove connected to evaporator completely filled in with liquid intermediate heat medium, the evaporator is connected rigidly by antifreeze 65; in the evaporator there is boiling intensifier made in the form of vertical ribs of highly heat conducting metal matrix composite AlSiC. Dimensions of boiling intensifier made in the form of vertical ribs are defined by the base diameter of a power semiconductor device. Perfluorotrimethylamine is used as a liquid intermediate heat medium.EFFECT: invention allows improving efficiency of a cooling device, improving its manufacturability, reducing material consumption, differentiating the design of the device depending on levels of capabilities of heat losses of cooled power semiconductor devices.7 cl, 1 dwg Изобретение относится к электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии, в агрегатах на основе силовых полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: в устройстве для интенсивного охлаждения силовых полупроводниковых приборов, включающем конденсатор, выполненный из отрезка прессованного профиля с внешним оребрением и внутренним каналом конденсации, соединенный с испарителем, заполненным полностью жидким промежуточным теплоносителем, испаритель пароконденсаторопроводом жестко соединен с конденсатором, который частично заполнен антифризом 65, в испарителе расположен интенсификатор кипения, выполненный в виде вертикальных ребер, которые выполнены из высокотеплопроводного металломатричного композиционного материала AlSiC. Размеры интенсификатора кипения в виде вертикальных ребер определены диаметром основания силового полупроводникового прибора. В качестве жидкого промежуточного теплоносителя используется перфтортриэтиламин. Изобретение позволяет повысить эффективность охлаждающего устройства, улучшить технологичность его изготовления, снизить материалоемкость, дифференцировать конструкцию устройства в зависимости от уровней мощностей тепловых потерь охлаждаемых силовых полупроводниковых приборов (СПИ). 6 з.п. ф-лы, 1 ил.