SILVER-BASE SOLDER

FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: invention can be used for soldering and tin-plating of parts in jewellery industry, electronics, electrical engineering and instrument engineering. Solder contains the following component ratio, wt %: silver 64.5-65.5; copper 19.5-20.5; indium 3-5; zinc is the rest.EFFEC...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PAVLOV EVGENIJ ALEKSANDROVICH, GUBANOV IVAN JUR'EVICH, MAL'TSEV EHDUARD VLADIMIROVICH, USKOV IGOR' VASIL'EVICH, BELJAEV SERGEJ VLADIMIROVICH, SHUBAKOV ALEKSANDR PAVLOVICH, SOKOLOV RUSLAN EVGEN'EVICH, SIDEL'NIKOV SERGEJ BORISOVICH, VINOGRADOV OLEG OLEGOVICH, USKOV DANIL IGOREVICH, GOROKHOV JURIJ VASIL'EVICH, BABUSHKIN OLEG VIKTOROVICH, BOGDANOV DMITRIJ VLADIMIROVICH, GUSHCHINSKIJ ANDREJ ANATOL'EVICH
Format:	Patent
Sprache:	eng ; rus
Schlagworte:	ALLOYS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: invention can be used for soldering and tin-plating of parts in jewellery industry, electronics, electrical engineering and instrument engineering. Solder contains the following component ratio, wt %: silver 64.5-65.5; copper 19.5-20.5; indium 3-5; zinc is the rest.EFFECT: additional introduction of indium to solder alloy on the basis of silver, which contains copper and zinc, decreases melt temperature, increases fluidity and ductility of solder, which allows enlarging technological capabilities of application of that solder.1 tbl Изобретение может быть использовано для пайки и лужения деталей в ювелирной промышленности, электронике, электротехнике и приборостроении. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: серебро 64,5-65,5; медь 19,5-20,5; индий 3-5; цинк остальное. Дополнительное введение индия в припойный сплав на основе серебра содержащий медь и цинк, снижает температуру расплава, повышает жидкотекучесть и пластичность припоя, что позволяет расширить технологические возможности применении данного припоя. 1 табл.