ADHESIVE COMPOSITION
FIELD: chemistry.SUBSTANCE: adhesive composition contains epoxy-diane resin, trifunctional oligoether epoxide, low-molecular weight polyamide resin, filler and non-functional oligoether epoxide.EFFECT: invention prolongs life of glued units under high vibration and impact loads at high temperatures....
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: chemistry.SUBSTANCE: adhesive composition contains epoxy-diane resin, trifunctional oligoether epoxide, low-molecular weight polyamide resin, filler and non-functional oligoether epoxide.EFFECT: invention prolongs life of glued units under high vibration and impact loads at high temperatures.1 tbl
Изобретение относится к эпоксидным конструкционным клеевым композициям холодного отверждения с повышенной эластичностью и прочностью, обеспечивающим работоспособность клеевых соединений с высокой прочностью как на сдвиг и отрыв, так и на отслаивание и расслаивание. Клеевая композиция включает эпоксидную диановую смолу, трифункциональный олигооэфирэпоксид, низкомолекулярную полиамидную смолу, наполнитель и дифункциональный олигоэфирэпоксид. Изобретение позволяет повысить ресурс работоспособности склеенных узлов в условиях воздействия высоких вибрационных и ударных нагрузок при температурах до 150°C. 1 табл. |
---|