ADHESIVE COMPOSITION

FIELD: chemistry.SUBSTANCE: adhesive composition contains epoxy-diane resin, trifunctional oligoether epoxide, low-molecular weight polyamide resin, filler and non-functional oligoether epoxide.EFFECT: invention prolongs life of glued units under high vibration and impact loads at high temperatures....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: DVORETSKIJ ALEKSANDR EHRGARDOVICH, VJALOV ANDREJ IGOREVICH, GLADKIKH SVETLANA NIKOLAEVNA
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: chemistry.SUBSTANCE: adhesive composition contains epoxy-diane resin, trifunctional oligoether epoxide, low-molecular weight polyamide resin, filler and non-functional oligoether epoxide.EFFECT: invention prolongs life of glued units under high vibration and impact loads at high temperatures.1 tbl Изобретение относится к эпоксидным конструкционным клеевым композициям холодного отверждения с повышенной эластичностью и прочностью, обеспечивающим работоспособность клеевых соединений с высокой прочностью как на сдвиг и отрыв, так и на отслаивание и расслаивание. Клеевая композиция включает эпоксидную диановую смолу, трифункциональный олигооэфирэпоксид, низкомолекулярную полиамидную смолу, наполнитель и дифункциональный олигоэфирэпоксид. Изобретение позволяет повысить ресурс работоспособности склеенных узлов в условиях воздействия высоких вибрационных и ударных нагрузок при температурах до 150°C. 1 табл.