METHOD OF AND DEVICE FOR COATING OF SUBSTRATES
FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: at least one substrate is loaded into a vacuum chamber. The vacuum chamber is closed and exhausted. The substrate is cleaned by introduction of a gaseous reducing agent into the chamber. The substrate surface is increased by deposition of a vapour-like component on it, w...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: at least one substrate is loaded into a vacuum chamber. The vacuum chamber is closed and exhausted. The substrate is cleaned by introduction of a gaseous reducing agent into the chamber. The substrate surface is increased by deposition of a vapour-like component on it, which is preferably identical to a substrate material. The coating is applied by the method selected from the group of processes of plasma hardening, physical deposition from a gas phase and processes of spraying, at the same time one or more metals or their oxides are applied onto the substrate surface. The chamber is filled with air, and the coated substrate is withdrawn from it.EFFECT: method is characterised by simplicity, high efficiency and controllability of the process.11 cl
Изобретение относится к покрытию подложек с одной или более сторон каталитически активным материалом для их использования в качестве электродов, применяемых при хлорщелочном электролизе и/или получении водорода. В вакуумную камеру загружают по меньшей мере одну подложку. Осуществляют закрытие и откачивание вакуумной камеры. Очищают подложку путем введения в камеру газообразного восстановителя. Увеличивают поверхность подложки путем осаждения на нее парообразного компонента, который, предпочтительно, идентичен материалу подложки. Наносят покрытие методом, выбранным из группы процессов плазменного осаждения, физического осаждения из газовой фазы и процессов распыления, при этом на поверхность подложки наносят один или более металлов или их оксидов. Наполняют камеру воздухом и извлекают из нее покрытую подложку. Способ обладает простотой, высокой производительностью и регулируемостью процесса. 2 н. и 9 з.п. ф-лы. |
---|