FLUX FOR LOW-TEMPERATURE SOLDERING

FIELD: process engineering. ^ SUBSTANCE: proposed flux may be used wiring radioelectric components and IC on p.c.b. operated in harsh environment. Proposed flux contains the following components, in wt %: rosin ester-base synthetic resin - 10-20, activator consisting of carboxylic acid - 2-10, organic solvent representing mix of alcohols (40-60) and glycols (20). All components are ecologically safe and based on natural biodegradable stock. Solder does not contain amines, surfactants and water. ^ EFFECT: high surface electrical resistance. ^ 4 tbl, 1 ex Флюс может быть использован при монтаже электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы для формирования паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: синтетическая смола на основе эфиров канифоли 10-20, активатор в виде смеси карбоновых кислот 2-10, органический растворитель в виде смеси спиртов 40-60 и гликолей 20. Все входящие в состав флюса вещества экологически безопасны для окружающей среды, основаны на природном, натуральном биоразлагаемом сырье, не наносящем вред окружающей среде. Флюс не содержит аминов, поверхностно-активных веществ (ПАВ) и воды. После проведения пайки остатки флюса в паяном соединении не содержат ионов, флюс полностью отмывается, что обеспечивает высокое поверхностное электрическое сопротивление длительное время. 4 табл., 1 пр.