BAND SAW FOR DECIDUOUS WOOD
FIELD: process engineering. ^ SUBSTANCE: invention is intended for chipless cutting of deciduous wood in lengthwise and crosswise directions. Saw disk comprises body with sawing elements. Oval cutouts are made on sawing surfaces. Difference between heights of sawing elements makes, at least, the thi...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: process engineering. ^ SUBSTANCE: invention is intended for chipless cutting of deciduous wood in lengthwise and crosswise directions. Saw disk comprises body with sawing elements. Oval cutouts are made on sawing surfaces. Difference between heights of sawing elements makes, at least, the thickness of material to be sawn. Slots are made on side surface of sawing elements. ^ EFFECT: power savings, expanded operating performances. ^ 3 dwg
Изобретение предназначено для бесстружечного деления мягколиственной древесины в продольном и поперечном направлениях. Режущий диск содержит корпус с режущими элементами. На режущей поверхности элементов выполнены овальные вырезы. Разность высот режущих элементов составляет не менее толщины разрезаемого слоя. На боковой поверхности режущих элементов выполнены пазы. В результате обеспечивается снижение энергоемкости и расширение функциональных возможностей. 3 ил. |
---|