SOLDER PASTE

FIELD: chemistry. ^ SUBSTANCE: paste can be used for surface mounting of radio components and integrated circuits on printed-circuit boards to obtain soldered joints for operation in severe operating conditions. The solder paste contains 80-91 wt % solder alloy powder and 9-20 wt % fluxing agent. Components of the fluxing agent are in the following ratio, wt %: modified colophony based n natural components 30-60, mixture of organic solvents in form of fatty acids and fatty ethers 35-70, activators in form of a mixture of organic acids 1-8. All substances are environmentally safe, based on natural biodegradable material which is environmentally safe, have a very weak smell or have no smell altogether, do not contain halogens, surfactants, synthetic polymers (resin) and water. ^ EFFECT: in the soldered joint, fluxing agent remains contain a minimum amount of ions, which ensures high surface electrical resistance for a long period of time. ^ 6 dwg, 4 tbl, 1 ex Паста может быть использована для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы с получением паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. Припойная паста содержит 80-91 мас.% порошка низкотемпературного припоя и 9-20 мас.% флюса-связки. Флюс-связка включает компоненты в следующем соотношении, мас.%: модифицированная канифоль на основе природных компонентов 30-60, смесь органических растворителей, в виде жирных кислот и жирных эфиров 35-70, активаторы в виде смеси органических кислот 1-8. Все вещества экологически безопасны для окружающей среды, основаны на природном, натуральном биоразлагаемом сырье, не наносящем вред окружающей среде, имеют очень слабый запах или его совсем не имеют, не содержат галогенов, поверхностно-активных веществ (ПАВ), синтетических полимеров (смол) и воды. В паяном соединении остатки флюса содержат минимальное количество ионов, что обеспечивает высокое поверхностное электрическое сопротивление длительное время. 6 ил., 4 табл., 1 пр.