SOLDER FOR SOLDERING JEWELS MADE FROM ALLOY OF 850-STANDARD PALLADIUM

FIELD: metallurgy. ^ SUBSTANCE: proposed solder contains the following components in wt %: palladium - 85.0-85.5, boron - 2.0-3.2, copper making the rest. ^ EFFECT: lower melting point, optimum hardness and strength. ^ 2 tbl Изобретение относится к области металлургии, в частности к припоям для пайк...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SIDEL'NIKOV SERGEJ BORISOVICH, LOPATINA EKATERINA SERGEEVNA, MAL'TSEV EHDUARD VLADIMIROVICH, USKOV IGOR' VASIL'EVICH, DOVZHENKO NIKOLAJ NIKOLAEVICH, BIRONT VITALIJ SEMENOVICH, BELJAEV SERGEJ VLADIMIROVICH, STOLJAROV ALEKSANDR VALENTINOVICH, RUDNITSKIJ EHDVARD ANATOL'EVICH, LEBEDEVA OL'GA SERGEEVNA
Format:	Patent
Sprache:	eng ; rus
Schlagworte:	ALLOYS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	FIELD: metallurgy. ^ SUBSTANCE: proposed solder contains the following components in wt %: palladium - 85.0-85.5, boron - 2.0-3.2, copper making the rest. ^ EFFECT: lower melting point, optimum hardness and strength. ^ 2 tbl Изобретение относится к области металлургии, в частности к припоям для пайки изделий из ювелирных сплавов 850 пробы. Заявлен припой для пайки ювелирных изделий из сплава палладия 850 пробы. Припой содержит, мас.%: палладий 85,0-85,5, бор 2,0-3,2, медь - остальное. Технический результат - снижение температуры плавления припоя, достижение оптимальной твердости, совпадение по пробе и цвету с материалом паяемого изделия. Обеспечивается требуемая прочность сварного соединения. 2 табл.