METHOD OF CUTTING METALS AND SEMICONDUCTORS USING ELECTROPLASTIC DEFORMATION EFFECT

FIELD: process engineering. ^ SUBSTANCE: invention relates to machining of metals and semiconductors. Proposed method comprises machining combined with processing by electric current. Note here that, to facilitate plastification and reduce material resistance, current pulses are passed through the blank. Said current pulses feature duration of 100 to 150 mcs and repetition rate F defined by F = kV/h, where k is coefficient varying from 1 to 10, V is cutting tool feed rate, h is depth of cutting tool engagement, while current pulse amplitude Im is defined as Im = JmhL, where Jm is current density varying from 350000 to 1000000 A/cm2, and L is cutting tool width. ^ EFFECT: power savings, higher quality, reduced tool wear. ^ 4 cl, 1 dwg Изобретение относится к обработке резанием металлов и полупроводников и может быть использовано в процессах строгания, токарной и фрезерной обработки, сверления, распиливания и др. Способ механической обработки металлов и полупроводников резанием включает механическую обработку заготовки с одновременным пропусканием электрического тока, при этом для пластификации и снижения сопротивления материала деформированию через заготовку в области резания пропускают импульсы тока с длительностью от 100 до 150 мкс и с частотой следования F, определяемой зависимостью F=kV/h, где k - коэффициент, имеющий значение от 1 до 10, V - скорость подачи режущего инструмента относительно заготовки или заготовки относительно режущего инструмента, h - глубина захода режущего инструмента, а амплитуду импульса тока Im определяют как Im=Jm·h·L, где Jm - плотность тока, составляющая от 350000 до 1000000 А/см2, L - ширина резца. Изобретение позволяет снизить затраты электроэнергии, повысить качество обрабатываемой поверхности, уменьшить износ режущего инструмента в процессах резания. 3 з.п. ф-лы, 1 ил.