METHOD TO MANUFACTURE THERMOELECTRIC MODULE WITH INCREASED SERVICE LIFE

FIELD: instrument making. ^ SUBSTANCE: barrier coating that prevents diffusion of solder materials and contact plates into a semiconductor material is applied onto surfaces of thermoelectric module branches coupled with contact plates. The coating is applied by method of vacuum spraying from separat...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BASHKOV VALERIJ MIKHAJLOVICH, MESHKOV SERGEJ ANATOL'EVICH, BELJAEVA ANNA OLEGOVNA, OSIPKOV ALEKSEJ SERGEEVICH, RJABININ DENIS GENNAD'EVICH, TALAKIN KONSTANTIN NIKOLAEVICH, FEDORENKO IVAN ALEKSANDROVICH, SHASHURIN VASILIJ DMITRIEVICH, GORBATOVSKAJA TAT'JANA ALEKSANDROVNA, NARAJKIN OLEG STEPANOVICH
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: instrument making. ^ SUBSTANCE: barrier coating that prevents diffusion of solder materials and contact plates into a semiconductor material is applied onto surfaces of thermoelectric module branches coupled with contact plates. The coating is applied by method of vacuum spraying from separated electric arc plasma after plasma-chemical etching in a single process cycle without vacuum disturbance in a process chamber. Also application of adhesive coating is provided above the barrier one in a single process cycle, which is necessary to improve solderability of semiconductor thermoelectric branches. ^ EFFECT: thermoelectric module reliability improvement and service life extension. ^ 3 cl, 3 dwg Изобретение относится к термоэлектрическому приборостроению. Сущность: на поверхности ветвей термоэлектрического модуля, сопрягаемые с контактными пластинами, наносят барьерное покрытие, препятствующее диффузии материалов припоя и контактных пластин в материал полупроводника. Покрытие наносят методом вакуумного напыления из сепарированной электродуговой плазмы после плазмохимического травления в едином технологическом цикле без нарушения вакуума в технологической камере. Также предусмотрено нанесение адгезионного покрытия поверх барьерного в едином технологическом цикле, что необходимо для улучшения паяемости полупроводниковых термоэлектрических ветвей. Технический результат: увеличение надежности и срока службы термоэлектрического модуля. 2 з.п. ф-лы, 3 ил.