METHOD TO MANUFACTURE THERMOELECTRIC MODULE WITH INCREASED SERVICE LIFE
FIELD: instrument making. ^ SUBSTANCE: barrier coating that prevents diffusion of solder materials and contact plates into a semiconductor material is applied onto surfaces of thermoelectric module branches coupled with contact plates. The coating is applied by method of vacuum spraying from separat...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: instrument making. ^ SUBSTANCE: barrier coating that prevents diffusion of solder materials and contact plates into a semiconductor material is applied onto surfaces of thermoelectric module branches coupled with contact plates. The coating is applied by method of vacuum spraying from separated electric arc plasma after plasma-chemical etching in a single process cycle without vacuum disturbance in a process chamber. Also application of adhesive coating is provided above the barrier one in a single process cycle, which is necessary to improve solderability of semiconductor thermoelectric branches. ^ EFFECT: thermoelectric module reliability improvement and service life extension. ^ 3 cl, 3 dwg
Изобретение относится к термоэлектрическому приборостроению. Сущность: на поверхности ветвей термоэлектрического модуля, сопрягаемые с контактными пластинами, наносят барьерное покрытие, препятствующее диффузии материалов припоя и контактных пластин в материал полупроводника. Покрытие наносят методом вакуумного напыления из сепарированной электродуговой плазмы после плазмохимического травления в едином технологическом цикле без нарушения вакуума в технологической камере. Также предусмотрено нанесение адгезионного покрытия поверх барьерного в едином технологическом цикле, что необходимо для улучшения паяемости полупроводниковых термоэлектрических ветвей. Технический результат: увеличение надежности и срока службы термоэлектрического модуля. 2 з.п. ф-лы, 3 ил. |
---|