SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT (VERSIONS)

FIELD: physics. ^ SUBSTANCE: invention relates to design and technology of manufacturing semiconductor integrated circuits (IC) and can be used in digital, analogue and memory units in microelectronics. The semiconductor IC has a high-resistance monocrystalline silicon layer grown in form of a hollow cylinder in which there are regions with different conduction type, which form bipolar transistors, resistors and capacitors. On the outer surface of the high-resistance monocrystalline silicon layer there are emitter and base contacts adjacent to corresponding regions of corresponding transistors connected to resistors and capacitors by conductive paths formed on the surface of a dielectric placed on the outer surface of the high-resistance monocrystalline silicon layer, and on the inner surface of the high-resistance monocrystalline silicon layer there is a collector contact in form of a hollow cylinder adjacent to the collector regions of the transistors or the adjacent silicon layer. ^ EFFECT: higher degree of integration of the IC, reduced feature size of the element, lower level of inter-electrode connections, reduction of power consumption by one switching, increased reliability. ^ 3 cl, 1 dwg Изобретения относятся к области электронной техники, в частности к конструированию и технологии изготовления полупроводниковых интегральных схем (ИС), и могут быть использованы в цифровых, аналоговых и запоминающих устройствах микроэлектроники. Техническими результатами, которые могут быть получены при осуществлении изобретений, являются увеличение степени интеграции ИС, уменьшение топологического размера элемента, снижение уровня межэлектродных соединений, снижение потребляемой мощности на одно переключение, повышение надежности. Сущность изобретения: в полупроводниковой интегральная схеме, содержащей высокоомный монокристаллический кремниевый слой, выращенный в виде полого цилиндра, в котором сформированы области разного типа проводимости, образующие биполярные транзисторы, резисторы и конденсаторы, на внешней поверхности высокоомного монокристаллического кремниевого слоя сформированы эмиттерные и базовые контакты, прилегающие к соответствующим областям соответствующих транзисторов, соединенные с резисторами и конденсаторами токоведущими дорожками, сформированными на поверхности диэлектрика, размещенного на внешней поверхности высокоомного монокристаллического кремниевого слоя, а на внутренней поверхности высокоомного монокристаллического кремниевого слоя образо