METHOD OF MAKING OPTOELECTRONIC MICROASSEMBLIES
FIELD: physics. ^ SUBSTANCE: invention relates to production of microeletronic devices in form of microassemblies, which consist of semiconductor devices and microchips on a solid state-body, formed on a single common insulating substrate, which contains semiconductor components which are sensitive...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: physics. ^ SUBSTANCE: invention relates to production of microeletronic devices in form of microassemblies, which consist of semiconductor devices and microchips on a solid state-body, formed on a single common insulating substrate, which contains semiconductor components which are sensitive to light and are specially designed for controlling energy of electrical signals, which constitute the data stream to be processed in accordance with the operation algorithm of the microassembly. ^ EFFECT: wider functional capabilities of the microassembly made using the proposed method. ^ 4 cl, 4 dwg
Изобретение относится к области производства микроэлектронных устройств в виде микросборок, состоящих из полупроводниковых приборов и микросхем на твердом теле, сформированных на одной общей диэлектрической подложке, содержащей полупроводниковые компоненты, чувствительные к свету и специально предназначенные для управления энергией электрических сигналов, составляющих информационный поток, подлежащий обработке в соответствии с алгоритмом функционирования микросборки. Техническим результатом изобретения является расширение функциональных возможностей микросборки, изготовленной согласно предлагаемому способу. 3 з.п. ф-лы, 4 ил. |
---|