SEALING LOWER-DENSITY COMPOUND

FIELD: process engineering, aircraft engineering. ^ SUBSTANCE: invention relates to sealing compounds, particularly to sealing lower-density compound intended for sealing various assembly units and parts of aircraft structures (airframe, fuel tanks, etc.) operated in wide temperature range from -60C to +130C. Proposed compound comprises the following elements, weight parts, i.e. fluid thiokol - 100, adhesive additive - 6-14, carbon - 18 to 28, dibutyl phthalate - 3.2 to 6.5, melaniline - 0.9 to 1.05, manganese dioxide - 5.6 to 7.0, microspheres - 8 to 18, stearic acid - 0.028 to 0.38 and colophonium - 1 to 3. ^ EFFECT: higher tensile strength and heat resistance, longer life. ^ 2 tbl, 1 ex Изобретение относится к уплотнительным материалам, в частности к герметизирующей композиции пониженной плотности, предназначенной для уплотнения и герметизации различных агрегатов самолетных конструкций (планера, топливных отсеков и т.д.), эксплуатирующихся в широком интервале температур от -60°С до +130°С. Герметизирующая композиция пониженной плотности, содержит, мас.ч.: жидкий тиокол - 100, адгезионную добавку - 6-14, технический углерод - 18-28, дибутилфталат - 3,2-6,5, дифенилгуанидин - 0,9-1,05, диоксид марганца - 5,6-7,0 микросферы - 8-18, стеариновую кислоту - 0,028-0,38 и канифоль - 1-3. Технический результат состоит в повышении прочности при разрыве и топливостойкости герметизирующей композиции, в увеличении ее жизнеспособности, что позволит использовать ее при герметизации длинномерных конструкций, при сохранении низкой плотности и адгезионных характеристик. 2 табл.