LEAD-FREE SOLDER

FIELD: metallurgy. ^ SUBSTANCE: solder contains components in following ratio, wt %: tin 87.0-89.0; bismuth 9.0-11.0; stibium 0.8-1.2. Solder allows well technological properties, particularly, it allows high coefficient of conduction and well wettability of soldered coatings of crystal and basis of...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BOKAREV DMITRIJ IGOREVICH, TKACHENKO ALEKSANDR SERGEEVICH, KHISHKO OL'GA VLADIMIROVNA, ZENIN VIKTOR VASIL'EVICH, KASTRJULEV ALEKSANDR NIKOLAEVICH
Format:	Patent
Sprache:	eng ; rus
Schlagworte:	ALLOYS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	FIELD: metallurgy. ^ SUBSTANCE: solder contains components in following ratio, wt %: tin 87.0-89.0; bismuth 9.0-11.0; stibium 0.8-1.2. Solder allows well technological properties, particularly, it allows high coefficient of conduction and well wettability of soldered coatings of crystal and basis of body. ^ EFFECT: reliability improvement of semiconductor power devices ensured by increasing of durability of soldered joints at thermocycling. Изобретение может быть использовано в микроэлектронике, в частности для пайки кремниевых кристаллов к основаниям корпусов силовых полупроводниковых приборов. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: олово 87,0-89,0; висмут 9,0-11,0; сурьма 0,8-1,2. Припой обладает хорошими технологическими свойствами, в частности, он имеет высокий коэффициент теплопроводности и хорошую смачиваемость паяемых покрытий кристалла и основания корпуса, а также обеспечивает повышение надежности силовых полупроводниковых приборов за счет увеличения стойкости паяных соединений при термоциклировании.