COOLED SUBSTRATE AND SELF-OPTIMISING SUPERCOMPUTER

FIELD: physics; computer engineering. ^ SUBSTANCE: invention relates to connection of input-output devices or central processor devices or transfer of information or other signals between these devices. Provision for autoshaping manipulators in supercomputers in accordance with a given program with...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: NIKITIN VLADIMIR STEPANOVICH
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: physics; computer engineering. ^ SUBSTANCE: invention relates to connection of input-output devices or central processor devices or transfer of information or other signals between these devices. Provision for autoshaping manipulators in supercomputers in accordance with a given program with creation of an optimum architecture for the solved task is achieved due to that, the cooled substrate is a body with an inbuilt cooler, on which are attached (glued) microcircuit chips, containing multiple contact fibre optic connectors. On the end surface of the substrate there is a device for automatic attachment and connection of the substrate to a support. The autoshaping supercomputer contains a computer-builder, manipulators, controlled by this computer, as well as library for substrates with microcircuit chips and a fibre optic bus library. The supercomputer is automatically formed by manipulators by mounting the substrates onto a support and executing inter-substrate fibre optic connections through instructions from the computer builder. Manipulators are in the top part of the supports and guides above the supports. ^ EFFECT: multiple increase in inter-substrate and inter-support connections, compared to use of other means of connecting microcircuit chips, which provides for filling the entire inter-support space of the supercomputer with fibre optic bus. ^ 6 cl, 9 dwg Изобретение относится к соединению устройств ввода-вывода или устройств центрального процессора или передаче информации или других сигналов между этими устройствами. Технический результат - многократное увеличение межплатных и межстоечных связей по сравнению с использованием других средств соединения микросхем, что обеспечивает возможность заполнения оптоволоконными шинами всего межстоечного объема суперкомпьютера. Обеспечение самоформирования манипуляторов в составе суперкомпьютеров по заданной программе с созданием оптимальной архитектуры для решаемой задачи достигается тем, что охлаждаемая плата представляет собой корпус со встроенным в него охладителем, на котором закреплены (приклеены) микросхемы, содержащие многоконтактные оптоволоконные разъемы. На торцевой стороне платы расположены устройства для автоматического прикрепления и подключения платы к стойке. Самоформирующийся суперкомпьютер содержит компьютер-строитель, манипуляторы, управляемые этим компьютером, а также библиотеки плат с микросхемами и библиотеки оптоволоконных шин. Формирование суперкомпьютера осуществляется манипуля