PROCESS FOR ASSEMBLING SEMICONDUCTOR DEVICES AND INSTALLATION FOR CARRYING OUT SAID PROCESS

Inventia se refera la un procedeu pentru asamblarea unor dispozitive semiconductoare si la o instalatie pentru aplicarea acesteia. procedeul, conform inventiei, consta din realizarea unei punti de legatura, din sârma între punctele de conexiune de pe carcasa si chipul unui dispozitiv semiconductor. Realizarea puntii de legatura se face prin legarea sârmei cu ajutorul unei scule de realizare a conexiunilor de un punct de conexiune, tragerea sârmei de catre scula de realizare a conexiunilor si legarea acesteia de un punct de conexiune. Tragerea se efectueaza în lungul unui traseu care determina forma puntii de legatura, un segment urcator de la primul punct de conexiune fiind format prin miscarea în sens contrar a sculei de realizare a conexiunilor si a unei mese cu coordonate pe de o parte, si a dispozitivului semiconductor asezat pe aceasta, pe de alta parte, fiind formate, de asemenea, un punct de îndoire la care sârma este fixata de catre un organ de lucru al unui element de fixare a sârmei si un segment coborâtor în spre al doilea punct de conexiune prin coborârea sculei de realizare a conexiunilor, organul de lucru mentinându-se nemiscat în raport cu dispozitivul semiconductorilor. în aceasta situatie segmentul coborâtor este realizat cu o forta care asigura o deformare plastica a sârmei în punctul de indoire.