(POLY)SILSESQUIOXANE-FORMING COMPOSITE COMPOSITION

The invention relates to a process for preparing a (poly) silsesquioxane composite to be used as encapsulation mass for insulation of power electronic components. According to the invention, the process consists of the following stages: preparation of a composite composition which undergoes less shrinkage during curing, and/or accelerated drying, by mixing 10 to 95 wt.% of at least one filler and 1 to 20 wt.% of at least one oligomeric and/or polymeric silanol and/or (poly) silsesquioxane prepolymer and/or one oligomeric and/or polymeric silanol precursor and/or a silanol having hydrolysable groups and an organic solvent, a moistening agent and/or antifoaming agent, and a reticulable resin, by stirring, under moderated vacuum, application by casting for forming a solid structure or as an encapsulation mass and/or embedding mass and/or coating mass on a ceramic and/or metallic substrate and, possibly, drying, followed by the composition curing at a temperature of 100...250°C, to result in a composite with improved thermal stability and resistance under continuous stress, e.g. from over 180°C to 260°C while significantly increasing the operating life of the encapsulated power electronic components. Invenţia se refră la un procedeu de obţinere a unui compozit pe bază de (poli)silsesquioxan cu utilizare ca masă de încapsulare pentru izolarea componentelor electronice de putere. Procedeul, conform invenţiei, constă în etapele: preparare a unei compoziţii compozită cu contracţie redusă la întărire şi/sau uscare accelerată prin amestecarea în procente masice a 10...95% din cel puţin un material de umplutură cu 1...20% un silanol oligomeric şi/sau polimeric şi/sau prepolimer de polisilsesquioxan şi/sau un precursor de silanol oligomeric şi/sau polimeric şi/sau un silanol care conţine grupări hidrolizabile, respectiv, un solvent organic, un agent de umectare şi/sau antispumant, o răşină reticulabilă, prin agitare sub un vid moderat, aplicare prin turnare pentru formarea unei structurisolide sauca masă de încapsulare şi/sau înglobare şi/sau acoperire pe substrat ceramic şi/sau metalic, eventual, uscare, urmată de întărirea compoziţiei la o temperatură de 100...250°C, rezultând un compozit cu stabilitate termică şi rezistenţă termică ridicată sub sarcină continuă, de exemplu de la peste 180°C până la 260°C, respectiv, creşterea semnificativă a duratei de viaţă a componentelor electronice de putere încapsulate.