PROCESS FOR PLATING ELECTRIC CONTACTS

Inventia de fata prezinta un procedeu de placare cu aliaj de lipit, pe baza de argint, a contactelor electrice. Pentru aplicarea procedeului, contactele sunt curatate mecanic la baza, degresate si decapate si apoi asezate pe placute de aliaj de lipit, degresate, de grosime 0,1 ... 0,3 mm în tavi de...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MARINETE LUCIAN, ROMAN PAVEL, PANTIRU NICOLAE CRISTEA
Format: Patent
Sprache:eng ; rum
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