PROCESS FOR PLATING ELECTRIC CONTACTS
Inventia de fata prezinta un procedeu de placare cu aliaj de lipit, pe baza de argint, a contactelor electrice. Pentru aplicarea procedeului, contactele sunt curatate mecanic la baza, degresate si decapate si apoi asezate pe placute de aliaj de lipit, degresate, de grosime 0,1 ... 0,3 mm în tavi de...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rum |
Schlagworte: | |
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