PROCESS FOR PLATING ELECTRIC CONTACTS

Inventia de fata prezinta un procedeu de placare cu aliaj de lipit, pe baza de argint, a contactelor electrice. Pentru aplicarea procedeului, contactele sunt curatate mecanic la baza, degresate si decapate si apoi asezate pe placute de aliaj de lipit, degresate, de grosime 0,1 ... 0,3 mm în tavi de...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MARINETE LUCIAN, ROMAN PAVEL, PANTIRU NICOLAE CRISTEA
Format: Patent
Sprache:eng ; rum
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Inventia de fata prezinta un procedeu de placare cu aliaj de lipit, pe baza de argint, a contactelor electrice. Pentru aplicarea procedeului, contactele sunt curatate mecanic la baza, degresate si decapate si apoi asezate pe placute de aliaj de lipit, degresate, de grosime 0,1 ... 0,3 mm în tavi de grafit. Tavile cu contacte se introduc în cuptoare cu atmosfera reducatoare la temperatura de topire a aliajului, dupa care se scot din cuptor la temperatura ambianta. Placarea contactelor electrice prin acest procedeu elimina presarea în dublu strat a contactelor si permite realizarea unor suduri, în aer, perfecte, a contactelor pe suportii lor, realizându-se si o economie de metale pretioase.