PROCESS FOR PLATING ELECTRIC CONTACTS
Inventia de fata prezinta un procedeu de placare cu aliaj de lipit, pe baza de argint, a contactelor electrice. Pentru aplicarea procedeului, contactele sunt curatate mecanic la baza, degresate si decapate si apoi asezate pe placute de aliaj de lipit, degresate, de grosime 0,1 ... 0,3 mm în tavi de...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rum |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Inventia de fata prezinta un procedeu de placare cu aliaj de lipit, pe baza de argint, a contactelor electrice. Pentru aplicarea procedeului, contactele sunt curatate mecanic la baza, degresate si decapate si apoi asezate pe placute de aliaj de lipit, degresate, de grosime 0,1 ... 0,3 mm în tavi de grafit. Tavile cu contacte se introduc în cuptoare cu atmosfera reducatoare la temperatura de topire a aliajului, dupa care se scot din cuptor la temperatura ambianta. Placarea contactelor electrice prin acest procedeu elimina presarea în dublu strat a contactelor si permite realizarea unor suduri, în aer, perfecte, a contactelor pe suportii lor, realizându-se si o economie de metale pretioase. |
---|