PROCESSO DE PRODUÇÃO DE ROLO E MEMBRANA SUBMICROMÉTRICA DE GA2O3 POR IMPLANTAÇÃO IÓNICA
A PRESENTE INVENÇÃO REFERE-SE A UM PROCESSO DE PRODUÇÃO DE ROLO E MEMBRANA SUBMICROMÉTRICA DE GA2O3 COMPREENDENDO OS PASSOS DE: A) IMPLANTAR IÕES NUM MONOCRISTAL SEMICONDUTOR DE GA2O3, COM UM PLANO DE CLIVAGEM PARALELO À SUPERFÍCIE, A UMA TEMPERATURA INFERIOR A 500 ºC, FAZENDO INCIDIR UM FEIXE DE IÕ...
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creator | KATHARINA LORENZ MARCO ANTÓNIO BAPTISTA PERES EDUARDO JORGE DA COSTA ALVES JORGE MANUEL VARELAS DA ROCHA |
description | A PRESENTE INVENÇÃO REFERE-SE A UM PROCESSO DE PRODUÇÃO DE ROLO E MEMBRANA SUBMICROMÉTRICA DE GA2O3 COMPREENDENDO OS PASSOS DE: A) IMPLANTAR IÕES NUM MONOCRISTAL SEMICONDUTOR DE GA2O3, COM UM PLANO DE CLIVAGEM PARALELO À SUPERFÍCIE, A UMA TEMPERATURA INFERIOR A 500 ºC, FAZENDO INCIDIR UM FEIXE DE IÕES, AO LONGO DE UMA DIREÇÃO NÃO-PARALELA AO REFERIDO PLANO DE CLIVAGEM, COM UMA ENERGIA NA GAMA DE 10-4000 KEV, UM FLUXO NA GAMA DE 1X1012-1X1014 IÕES/CM2.S E UMA FLUÊNCIA NA GAMA DE 1X1013-1X1016 IÕES/CM2, COM FORMAÇÃO DE, PELO MENOS, UM ROLO; B) SUBMETER O, PELO MENOS UM, ROLO FORMADO NO PASSO A) A UM TRATAMENTO TÉRMICO A UMA TEMPERATURA IGUAL OU SUPERIOR A 500 ºC.
The present invention relates to a process for the production of membranes of submicrometric thickness and rolls of Ga2O3 comprising the steps of: a) implanting ions in a monocrystal semiconductor of Ga2O3, with a cleavage plane parallel to the surface, at a temperature below 500°C, making an ion beam to strike, along a non-parallel direction to the referred cleavage plane, with an energy in the range of 10-4000 keV, a flux in the range of 1×1012-1×1014 ions/cm2.s and a fluence in the range of 1×1013-1×1016 ions/cm2, forming at least one roll; b) subjecting the at least one roll formed in step a) to a thermal treatment at a temperature equal to or greater than 500°C. |
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The present invention relates to a process for the production of membranes of submicrometric thickness and rolls of Ga2O3 comprising the steps of: a) implanting ions in a monocrystal semiconductor of Ga2O3, with a cleavage plane parallel to the surface, at a temperature below 500°C, making an ion beam to strike, along a non-parallel direction to the referred cleavage plane, with an energy in the range of 10-4000 keV, a flux in the range of 1×1012-1×1014 ions/cm2.s and a fluence in the range of 1×1013-1×1016 ions/cm2, forming at least one roll; b) subjecting the at least one roll formed in step a) to a thermal treatment at a temperature equal to or greater than 500°C.</description><language>por</language><subject>AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUSPOLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE ; APPARATUS THEREFOR ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMISTRY ; COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSESC01D OR C01F ; CRYSTAL GROWTH ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INORGANIC CHEMISTRY ; METALLURGY ; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE ; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE ; SINGLE-CRYSTAL-GROWTH ; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL ORUNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20221108&DB=EPODOC&CC=PT&NR=117063B$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20221108&DB=EPODOC&CC=PT&NR=117063B$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KATHARINA LORENZ</creatorcontrib><creatorcontrib>MARCO ANTÓNIO BAPTISTA PERES</creatorcontrib><creatorcontrib>EDUARDO JORGE DA COSTA ALVES</creatorcontrib><creatorcontrib>JORGE MANUEL VARELAS DA ROCHA</creatorcontrib><title>PROCESSO DE PRODUÇÃO DE ROLO E MEMBRANA SUBMICROMÉTRICA DE GA2O3 POR IMPLANTAÇÃO IÓNICA</title><description>A PRESENTE INVENÇÃO REFERE-SE A UM PROCESSO DE PRODUÇÃO DE ROLO E MEMBRANA SUBMICROMÉTRICA DE GA2O3 COMPREENDENDO OS PASSOS DE: A) IMPLANTAR IÕES NUM MONOCRISTAL SEMICONDUTOR DE GA2O3, COM UM PLANO DE CLIVAGEM PARALELO À SUPERFÍCIE, A UMA TEMPERATURA INFERIOR A 500 ºC, FAZENDO INCIDIR UM FEIXE DE IÕES, AO LONGO DE UMA DIREÇÃO NÃO-PARALELA AO REFERIDO PLANO DE CLIVAGEM, COM UMA ENERGIA NA GAMA DE 10-4000 KEV, UM FLUXO NA GAMA DE 1X1012-1X1014 IÕES/CM2.S E UMA FLUÊNCIA NA GAMA DE 1X1013-1X1016 IÕES/CM2, COM FORMAÇÃO DE, PELO MENOS, UM ROLO; B) SUBMETER O, PELO MENOS UM, ROLO FORMADO NO PASSO A) A UM TRATAMENTO TÉRMICO A UMA TEMPERATURA IGUAL OU SUPERIOR A 500 ºC.
The present invention relates to a process for the production of membranes of submicrometric thickness and rolls of Ga2O3 comprising the steps of: a) implanting ions in a monocrystal semiconductor of Ga2O3, with a cleavage plane parallel to the surface, at a temperature below 500°C, making an ion beam to strike, along a non-parallel direction to the referred cleavage plane, with an energy in the range of 10-4000 keV, a flux in the range of 1×1012-1×1014 ions/cm2.s and a fluence in the range of 1×1013-1×1016 ions/cm2, forming at least one roll; b) subjecting the at least one roll formed in step a) to a thermal treatment at a temperature equal to or greater than 500°C.</description><subject>AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUSPOLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE</subject><subject>APPARATUS THEREFOR</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSESC01D OR C01F</subject><subject>CRYSTAL GROWTH</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>INORGANIC CHEMISTRY</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE</subject><subject>REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE</subject><subject>SINGLE-CRYSTAL-GROWTH</subject><subject>UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL ORUNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZIgNCPJ3dg0O9ldwcVUAsl1CD7cfbgbzgvx9_BVcFXxdfZ2CHP0cFYJDnXw9nYP8fQ93hgR5OjuC1Lg7GvkbKwT4Byl4-gb4OPqFOEK0ex6e7AdUwsPAmpaYU5zKC6W5GeTcXEOcPXRTC_LjU4sLEpNT81JL4gNCDA3NDcyMnYwJKgAAmQY1bA</recordid><startdate>20221108</startdate><enddate>20221108</enddate><creator>KATHARINA LORENZ</creator><creator>MARCO ANTÓNIO BAPTISTA PERES</creator><creator>EDUARDO JORGE DA COSTA ALVES</creator><creator>JORGE MANUEL VARELAS DA ROCHA</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20221108</creationdate><title>PROCESSO DE PRODUÇÃO DE ROLO E MEMBRANA SUBMICROMÉTRICA DE GA2O3 POR IMPLANTAÇÃO IÓNICA</title><author>KATHARINA LORENZ ; 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B) SUBMETER O, PELO MENOS UM, ROLO FORMADO NO PASSO A) A UM TRATAMENTO TÉRMICO A UMA TEMPERATURA IGUAL OU SUPERIOR A 500 ºC.
The present invention relates to a process for the production of membranes of submicrometric thickness and rolls of Ga2O3 comprising the steps of: a) implanting ions in a monocrystal semiconductor of Ga2O3, with a cleavage plane parallel to the surface, at a temperature below 500°C, making an ion beam to strike, along a non-parallel direction to the referred cleavage plane, with an energy in the range of 10-4000 keV, a flux in the range of 1×1012-1×1014 ions/cm2.s and a fluence in the range of 1×1013-1×1016 ions/cm2, forming at least one roll; b) subjecting the at least one roll formed in step a) to a thermal treatment at a temperature equal to or greater than 500°C.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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