FORMULAÇÃO DE MATERIAL PARA OPTIMIZAÇÃO DA ADERÊNCIA NO ISOLAMENTO DE FIO E PRODUTO DELA OBTIDO

A PRESENTE INVENÇÃO ENQUADRA-SE NA ÁREA DOS MATERIAIS DE ISOLAMENTO, ESPECIFICAMENTE DE COMPOSTOS PARA A OPTIMIZAÇÃO DA ADERÊNCIA NO ISOLAMENTO DE FIO USADO EM AUTOMÓVEIS. É OBJECTO DA PRESENTE INVENÇÃO UMA FORMULAÇÃO QUE COMPREENDE, EM PERCENTAGEM EM PESO DOS COMPONENTES RELATIVAMENTE AO PESO TOTAL DA COMPOSIÇÃO, 10% A 40% DE UMA POLIOLEFINA, 40% A 60% DE UMA CARGA MINERAL, 1% A 4% DE UM ANTIOXIDANTE, 1 A 2% DE UM ORGANOSILANO, 0,5 A 2,5% DE UM PERÓXIDO ORGÂNICO E ERUCAMIDA COMPREENDIDA 0,1 A 0,5%. ADICIONALMENTE, É TAMBÉM OBJECTO DA PRESENTE INVENÇÃO UM PRODUTO OBTIDO POR MISTURA DA REFERIDA FORMULAÇÃO E SUA SUBSEQUENTE RETICULAÇÃO. ESTA FORMULAÇÃO PERMITE A OBTENÇÃO DE UM COMPOSTO CAPAZ DE CUMPRIR COM AS NORMAS EXIGIDAS, BEM COMO CONTROLAR E MELHORAR A ADESIVIDADE DO ISOLANTE AO FIO CONDUTOR, PROPRIEDADE IMPORTANTE NO PROCESSO DE CABLAGEM. This invention falls within the scope of insulation materials, more particularly of compounds intended for optimizing the adhesion on the insulation of wires used in cars. It is the object of this invention a formulation which comprises, in percentage by weight of the components relative to the total weight of the composition, 10% to 40% of a polyolefin, 40% to 60% of a mineral filler, 1% to 4% of an antioxidant, 1 to 2% of an organosilane, 0.5 to 2.5% of an organic peroxide and 0.1 to 0.5% of erucamide. Additionally, it is also an object of this invention a product obtained by mixing the said formulation and subsequent crosslinking of the same. This formulation allows a compound to be obtained, which complies with the required standards, as well as controls and improves the adhesiveness of the insulating material to the conducting wire, this representing an important aspect on the wiring process.