Method multi-layered joints for non-metals, preferably electrically insulating and semiconductormaterials, bonded with copper

Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania złączy niemetali, zwłaszcza materiałów elektroizolacyjnych i półprzewodnikowych, spajanych z miedzią. Sposób polega na tym, że do miedzi w postaci proszku wprowadza się 5 - 20% wag. mieszaniny 80 - 96% wag. nanoproszku tlenku miedzi CuO lub Cu2O i 4 - 2...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	CHMIELEWSKI, MARCIN, OLESIŃSKA, WIESŁAWA, PIETRZAK, KATARZYNA, SIEDLEC, ROBERT, STRĄK, CEZARY
Format:	Patent
Sprache:	eng ; pol
Schlagworte:	MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES NANOTECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!