Method multi-layered joints for non-metals, preferably electrically insulating and semiconductormaterials, bonded with copper

Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania złączy niemetali, zwłaszcza materiałów elektroizolacyjnych i półprzewodnikowych, spajanych z miedzią. Sposób polega na tym, że do miedzi w postaci proszku wprowadza się 5 - 20% wag. mieszaniny 80 - 96% wag. nanoproszku tlenku miedzi CuO lub Cu2O i 4 - 20% wag. zredukowanego tlenku grafenu rGO, po czym tak uzyskaną mieszaninę spieka się w temperaturze 1223 - 1333 K, a następnie tak zmodyfikowaną miedź spaja się lutem metalicznym lub techniką CDB z elementami niemetali.